更新时间：2021-04-20 11:19:16
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中华人民共和国住房和城乡建设部公告
前 言
1 总 则
2 术 语
3 总体设计
3.1 一般规定
3.2 厂房区划
3.3 设备布置
4 基本工艺
4.1 一般规定
4.2 陶瓷基板预处理
4.3 厚膜浆料贮存
4.4 印刷网版制作
4.5 丝网印刷
4.6 通孔金属化
4.7 烧 结
4.8 激光调阻
4.9 镀 涂
4.10 裂 片
4.11 熟 切
4.12 测 试
5 工艺设备配置
5.1 一般规定
5.2 陶瓷基板预处理工艺设备
5.3 厚膜浆料贮存工艺设备
5.4 印刷网版制作工艺设备
5.5 丝网印刷工艺设备
5.6 通孔金属化工艺设备
5.7 烧结工艺设备
5.8 激光调阻工艺设备
5.9 镀涂工艺设备
5.10 裂片工艺设备
5.11 熟切工艺设备
5.12 测试设备
6 建筑与结构
6.1 建 筑
6.2 结 构
7 公用设施及动力
7.1 空气净化系统
7.2 给水排水
7.3 冷 热 源
7.4 气体动力
7.5 通风及防排烟系统
8 电气设计
8.1 供 电
8.2 照明、配电和自动控制
8.3 通信、信息
8.4 接 地
9 环境保护、节能与消防
9.1 环境保护
9.2 节 能
9.3 消 防
附录A 厚膜陶瓷基板生产基本工艺流程
本标准用词说明
引用标准名录
条文说明
编制说明
