4.12　测　　试

4.12.1　厚膜陶瓷基板的测试工艺应分为陶瓷基板密度、表面形貌、尺寸和翘曲度等的测试，印刷网版和印刷图形质量的测试，烧结后的陶瓷基板的通断测试、调阻后的陶瓷基板的电阻测试。应通过运行飞针测试仪，测试厚膜陶瓷基板接通与断开的互连关系是否满足设计文件规定的网络与节点要求；应使用数字多用表，测试调阻后基板上的所有厚膜电阻器的阻值是否达到设计文件规定的标称值及其精度要求。

4.12.2　测试工艺应符合下列规定：

1　飞针通断测试时应将待测的厚膜陶瓷基板装在飞针测试仪上；

2　飞针通断测试时应调入格式符合要求的基板网络（节点）测试文件；

3　飞针通断测试时应利用飞针测试仪的视觉系统完成校准；

4　电阻测试时应将数字多用表设置到电阻测量挡位；

5　电阻测试时应将数字多用表表笔笔尖短接、读数置零；

6　电阻测试时应将2线测试的每根表笔笔尖或4线测试的每对表笔笔尖分别压接在陶瓷基板厚膜电阻的端头导电带上，从数字多用表显示屏上读出电阻值，记录测量值并判断是否达到设计文件规定的标称值及其精度要求；

7　当工作量大时，电阻测试宜采用自动测试系统完成；

8　基板密度宜采用阿基米德法测量；

9　尺寸的测量可采用游标卡尺或三维测量仪等测量；

10　基板的表面形貌测试可采用扫描电子显微镜进行；

11　应根据需要对厚膜陶瓷基板的键合区进行键合拉力测试，对厚膜陶瓷基板的焊接区进行可焊性和耐焊性测试。

4.12.3　测试工艺应在7级或优于7级洁净的工作间中进行。