4.6　通孔金属化

4.6.1　通孔金属化工艺应通过通孔金属化设备，将陶瓷基板通孔均匀地涂覆一层或填满金属浆料，使通孔上下导通。

4.6.2　通孔金属化工艺应符合下列规定：

1　应检查需要通孔金属化的陶瓷基板及厚膜浆料的状态是否符合工艺要求；

2　通孔金属化的模板应符合设计要求；

3　应选择符合要求的厚膜浆料；

4　应按照工艺要求设置设备工艺参数；

5　定位及吸附固定应稳定可靠；

6　首件完成工艺的陶瓷基板应检查通孔是否均匀涂满或填满导体浆料，如有问题应调整工艺参数；

7　工艺结束后应按照工艺要求收集剩余的厚膜浆料；

8　完成通孔金属化的陶瓷基板应按照规定条件烘干。

4.6.3　通孔金属化工艺应在7级或优于7级洁净的工作间中进行。