4.2　陶瓷基板预处理

4.2.1　陶瓷基板预处理应通过对基板进行清洗、空烧等处理，使其满足后续工艺要求。

4.2.2　陶瓷基板预处理工艺应符合下列规定：

1　应对陶瓷基板进行去油等清洗；

2　陶瓷基板应烘干；

3　在烧结炉中空烧时，空烧温度可根据陶瓷材质选择温度。

4.2.3　陶瓷基板处理工艺宜在温度10℃～30℃、相对湿度40%～70%的工作间中进行。