4.1.1 厚膜陶瓷基板工艺宜包括陶瓷基板预处理、厚膜浆料贮存、印刷网版制作、丝网印刷、通孔金属化、烧结、激光调阻、镀涂、裂片、熟切和测试。
4.1.2 除镀涂工艺和烧结工艺外，其他工艺过程宜在8级或优于8级洁净区进行。
4.1.3 厚膜陶瓷基板应根据陶瓷基板材料以及浆料体系的不同，选择不同的工艺路线。
4.1.4 厚膜陶瓷基板生产应根据工艺设计、陶瓷基板材料和厚膜材料的不同采用不同的工艺流程。
4.1.5 厚膜陶瓷基板生产基本工艺流程应符合本标准附录A的规定。
