GB 51333-2018 厚膜陶瓷基板生产工厂设计标准
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4.5 丝网印刷

4.5.1 印刷工艺应通过刮板在印刷网版挤压厚膜浆料的方式,将厚膜浆料印制在陶瓷基板上形成规定的图形。

4.5.2 丝网印刷工艺应符合下列规定:

1 应按照图形精度和厚度要求选择适当的网版和刮板头;

2 刮板的硬度应根据印刷要求进行选取;

3 刮板压力、往返行程、印刷速度、离网高度等工艺参数应根据印刷要求进行调整;

4 应根据工艺要求选取需要的厚膜浆料;

5 正式印刷前应先定位并试印;

6 印刷图形应根据设计图形进行检测;

7 印刷后的基板应在烘箱烘干。

4.5.3 丝网印刷工艺应在7级或优于7级洁净的工作间中进行,对于铜、钼等导体,干燥操作应在还原性气体或其他惰性气体保护下进行。