更新时间：2023-11-28 18:51:18
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内容简介
第一版序言
前言
第一部分 工艺基础
第1章 概述
1.1 电子组装技术的发展
1.2 表面组装技术
1.3 表面组装基本工艺流程
1.4 表面组装方式与工艺路径
1.5 表面组装技术的核心与关键点
1.6 表面组装元器件的焊接
1.7 表面组装技术知识体系
第2章 焊接基础
2.1 软钎焊工艺
2.2 焊点与焊锡材料
2.3 焊点形成过程及影响因素
2.4 润湿
2.5 相位图和焊接
2.6 表面张力
2.7 助焊剂在焊接过程中的作用
2.8 可焊性
第3章 焊料合金、微观组织与性能
3.1 常用焊料合金
3.2 焊点的微观结构与影响因素
3.3 焊点的微观结构与机械性能
3.4 无铅焊料合金的表面形貌
第二部分 工艺原理与不良
第4章 助焊剂
4.1 液态助焊剂的发展历程
4.2 液态助焊剂的分类标准与代码
4.3 液态助焊剂的组成、功能与常用类别
4.4 液态助焊剂的技术指标与检测
4.5 助焊剂的选型评估
4.6 白色残留物
4.7 松香及其性能
第5章 焊膏
5.1 焊膏简介
5.2 助焊剂的组成与功能
5.3 焊粉
5.4 助焊反应
5.5 焊膏流变性要求
5.6 焊膏的性能评估与选型
5.7 焊膏的储存与应用
第6章 PCB表面镀层及工艺特性
6.1 ENIG镀层
6.2 Im-Sn镀层
6.3 Im-Ag镀层
6.4 OSP膜
6.5 无铅喷锡
6.6 无铅表面耐焊接性对比
6.7 表面处理对焊点可靠性的影响
第7章 元器件引脚/焊端镀层
7.1 表面组装元器件封装类别
7.2 电极镀层结构
7.3 Chip类封装
7.4 SOP/QFP类封装
7.5 BGA类封装
7.6 QFN类封装
7.7 插件类封装
第8章 焊膏印刷与常见不良
8.1 焊膏印刷
8.2 焊膏印刷原理
8.3 影响焊膏印刷的因素
8.4 常见印刷不良现象及原因
8.5 SPI应用探讨
8.6 实际生产数据（举例）
第9章 钢网设计与常见不良
9.1 钢网
9.2 钢网制造要求
9.3 模板开口设计基本要求
9.4 模板开口设计
9.5 常见的不良开口设计
第10章 再流焊接与常见不良
10.1 再流焊接
10.2 再流焊接工艺的发展历程
10.3 热风再流焊接技术
10.4 热风再流焊接加热特性
10.5 温度曲线
10.6 低温焊料焊接SAC锡球的BGA混装再流焊接工艺
10.7 常见焊接不良
10.8 不同工艺条件下用Sn-37Pb焊接SAC305 BGA的切片图
第11章 特定封装的焊接与常见不良
11.1 封装焊接
11.2 SOP/QFP
11.3 QFN
11.4 BGA
第12章 波峰焊接与常见不良
12.1 波峰焊接
12.2 波峰焊接设备的组成及功能
12.3 波峰焊接设备的选择
12.4 波峰焊接工艺参数设置与温度曲线的测量
12.5 助焊剂在波峰焊接工艺过程中的行为
12.6 波峰焊接焊点的要求
12.7 波峰焊接元器件的布局要求
12.8 波峰焊接焊点的形成机理
12.9 波峰焊接常见不良
12.10 波峰焊接锡渣
