1.4 表面组装方式与工艺路径

表面组装方式指印制电路板组件（PCBA）上电子元器件在PCB两面的布局结构，它决定了PCBA组装时的工艺路径。

由于表面组装元器件与通孔插装元器件采用的焊接工艺不同，同时，PCBA在再流焊接时底面元器件的焊点也会熔化，加上重力的作用，焊点少又相对较重的元器件是不能布局在PCBA底面的。由于这些原因，PCBA两面的元器件布局不是任意的，必须遵守一定的规则，这就形成了特定的组装方式。

为了定义安装方式，首先定义PCBA的两面。在IPC-SM-782中对PCBA的两面进行了定义。通常，把安装元器件、封装类别比较多的面称为主装配面（Primary Side）；相反，把安装元器件、封装类别比较少的面称为辅装配面（Secondary Side），如图1-10所示。因为它们分别对应EDA叠板顺序所定义的Top面和Bottom面，所以也把它们简称为T面和B面。

图1-10 PCBA安装面的定义

由于通常先焊接B面再焊接T面，因此，有时我们也将B面称为一次焊接面，将T面称为二次焊接面。

根据元器件在PCB两面的布局结构，基本可以归为全表面组装和混合安装两大类，进而还可以细分为五小类，分别对应不同的工艺路径。它们是：

（1）单面全表面贴装方式。

（2）双面全表面贴装方式。

（3）T面混装B面表面贴装（Ⅰ）——T面较多插装元器件，B面仅有可波峰焊接贴装元器件。

（4）T面混装B面表面贴装（Ⅱ）——T面较多插装元器件，B面较多表面贴装元器件。

（5）T面混装B面表面贴装（Ⅲ）——T面较少插装元器件，B面较多表面贴装元器件。

通常情况下，PCBA的设计首先要根据元器件的数量和种类确定合适的组装方式，也就是确定工艺路径；然后，再根据板面的组装工艺确定元器件的布局要求——位向、间距等。

组装方式与对应工艺路径如表1-2所示。

表1-2 组装方式与对应工艺路径