第一版序言

贾忠中的这本书给我带来了很大的惊喜。

本书前半部分的着重点在SMT不良工艺的成因及解决方法上。在解决实际的工艺问题前，贾忠中很系统地介绍了SMT的工艺基础，包括SMT的组装基础知识、焊接基础及焊接材料助焊剂及焊膏，以及与焊接紧密相关的PCB表面镀层工艺及元件表面镀层工艺。这些背景资料的铺垫，为接下来对不良工艺的讨论提供了必要的基础知识。

不良工艺的成因及解决方法是本书的“大菜”。它包括了焊膏印刷和相关的钢板设计、再流焊接、波峰焊接及返修等几个主要环节。贾忠中详细地介绍了各环节常见的不良种类，讨论了它们的成因及解决办法，包括对特定封装所遇到问题的解决方法。在讨论成因时，贾忠中展示了深厚的功力，对问题的解决办法提供了周详的选择。

本书的后半部分是更精彩的可靠性论述。在这部分，贾忠中着重介绍了可靠性的概念及评估方法，以及用于焊点时所表现出的特质。随后贾忠中重点讨论了组装应力失效、温度循环疲劳失效、环境因素影响及锡须等现象。

在组装应力部分，本书着重讨论了三种常见的元件，包括应力敏感封装、片式电容及BGA；在温度循环失效部分，以深入浅出的方式说明了基本的失效机理；在环境失效方面，详细介绍了四个主要的失效模式。这将对读者有很大的帮助。

在锡须方面，贾忠中做了相当深入的讨论；对于控制锡须的生长，给出了极其实用的建议。

综观全书，固然脉络分明、析理深入，但让我最感惊喜的还是极其丰富的实例。贾忠中以其在业界数十年的经验，实例信手拈来，包括材料、设计、组装及应用，将理论与实际紧密、生动地结合起来，在工业界实难一见。

我觉得此书不仅可以在生产线上作为工程师的随身参考书，而且可以作为教材在课堂上传诸莘莘学子！

美国铟公司技术部副总 李宁成博士

2019年3月25日