第2章 焊接基础

2.1 软钎焊工艺

电子组装焊接采用的是软钎焊工艺，是用熔融的填充金属（焊料）使接合点表面润湿且在两个金属部件之间形成冶金的键合。在钎焊工艺中，把焊料熔点低于450℃的归为软钎焊，高于450℃的归为硬钎焊。软钎焊是电子制造最主要的连接技术，包括现代电子工业的l级（IC封装）和2级（电子元器件组装到印制电路板上）封装工艺。

钎焊工艺不同于熔焊工艺。熔焊工艺是通过加热、施加压力，或者两者都有，把被焊接材料融合在一起。熔焊时可以使用也可以不使用填充材料，将熔焊部位几种母体金属在塑性状态或液态时熔合在一起。与之相反，钎焊只有在填充材料，即焊锡的帮助下才能完成。液态的焊锡注入两个母体金属之间，这两个母体金属本身都没有熔融，形成连接是润湿/扩散的结果。钎焊与熔焊的区别如图2-1所示。

图2-1 钎焊与熔焊的区别