1.3 表面组装基本工艺流程

表面组装印制电路板组件（Print Circuit Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们构成了SMT组装的基本工艺流程。

1.3.1 再流焊接工艺流程

再流焊接指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。

1.工艺特点

（1）焊料（以焊膏形式）的施加与加热分开进行，焊料的多少可控。

（2）焊膏一般通过印刷的方式分配，每个焊接面只采用一张模板进行焊膏印刷。

（3）再流焊炉的主要功能就是对焊膏进行加热。它对置于炉内的PCBA进行整体加热，在进行第二次焊接时，第一次焊接好的焊点会重新熔化。

2.工艺流程

再流焊接工艺流程为：印刷焊膏—贴片—再流焊接，如图1-8所示。

图1-8 再流焊接工艺流程

1.3.2 波峰焊接工艺流程

波峰焊接指将熔化的软钎焊料（含锡的焊料），经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB插孔/焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊接工艺。

1.工艺特点

（1）对PCB同时施加焊料与热量。

（2）热量的施加主要通过熔化的焊料传导，施加到PCB上的热量大小主要取决于熔融焊料的温度和熔融焊料与PCB的接触时间（焊接时间）。

（3）焊点的大小、填充性主要取决于焊盘的设计、孔与引线的安装间隙、孔壁与内层铜箔的连接。换句话说，就是波峰焊接焊点的大小与填充性主要取决于设计。

（4）焊接表面贴装器件存在“遮蔽效应”，容易发生漏焊现象。所谓“遮蔽效应”，指片式表面贴装器件的封装体阻碍焊料波接触到焊盘/焊端的现象。

2.工艺流程

波峰焊接工艺流程为：点胶—贴片—固化—波峰焊接，如图1-9所示。

图1-9 波峰焊接工艺流程