更新时间：2024-01-19 15:14:04
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前言
综合篇
第一章 2018年全球半导体产业发展状况
第一节 发展情况
一、产业规模
二、产业结构
三、投资情况
四、贸易情况
第二节 发展特点
一、传统产品乏力使全球市场增长放缓
二、5G、智能汽车有望成为重要增长动力
三、全球半导体产品和技术创新步伐加快
四、全球投融资市场和产业并购逐渐降温
第二章 2018年中国集成电路产业发展状况
三、进出口情况
四、技术发展
五、市场情况
六、投融资情况
一、增强集成电路核心竞争力成为全民热点
二、产业实力和技术水平实现大幅提升
三、人才紧缺问题仍然突出
集成电路行业篇
第三章 集成电路设计业
第一节 全球集成电路设计业
一、行业规模
二、行业布局
三、技术发展
四、重点企业
第二节 我国集成电路设计业
第四章 集成电路制造业
第一节 全球集成电路制造业
第二节 我国集成电路制造业
第五章 集成电路封测业
第一节 全球封装测试业
第二节 我国封装测试业
一、行业概况
第六章 集成电路设备业
第一节 全球集成电路设备业
第二节 我国集成电路设备业
集成电路区域篇
第七章 集成电路材料业
第一节 全球集成电路材料业
二、产业布局
三、重点企业
第二节 我国集成电路材料业
二、重点产品
第八章 北京市集成电路产业发展情况
第九章 上海市集成电路产业发展情况
第十章 深圳市集成电路产业发展情况
第十一章 江苏省集成电路产业发展情况
第十二章 陕西省集成电路产业发展情况
集成电路企业篇
第十三章 集成电路设计行业重点企业
