二、产业结构

从产业链各环节情况看，全球半导体企业多为 IDM 模式，2019 年销售收入为2529亿美元，占比为56%。Fabless设计企业销售收入为1033亿美元，占比为23%。纯代工企业销售收入为565亿美元，占比12%。

（一）产品结构

根据WSTS的统计分类，半导体主要包括集成电路（模拟电路、逻辑电路、处理器、存储器等）、分立器件、光电器件和传感器四大类。四大类产品2018年的市场规模分别为 3932.9 亿美元、241 亿美元、380.3 亿美元和 133.6 亿美元，市场份额分别为83.8%、5.1%、8.1%和2.8%，如图1-3所示。在存储器市场需求大幅上涨的情况下，集成电路仍为增长速度最快的产品类别，2018年同比增长 14.6%；分立器件其次，仍保持较快增长，同比增长 11.3%；光电器件延续了上年的增长速度，增速为9.2%；传感器在上年大幅增长的情况下，本年增速有所衰退，同比增长6.2%。

图1-3 2018年全球半导体市场产品结构

（数据来源：WSTS，2019，02）

从集成电路具体产品分类来看，2018年模拟电路、逻辑电路、处理器、存储器市场规模分别为587.9亿美元、1093.0亿美元、672.3亿美元和1579.7亿美元（见图1-4），市场占比分别为12.5%、14.3%、23.3%和33.7%，存储器仍为占比最高的产品。从增速情况看，2018 年四大类产品的增速分别为 10.8%、5.2%、6.9%和27.4%。存储器增速相比2017年61.5%的高速增长出现回落，但仍为增速最快的产品。预计2019年主要产品类别增长都回归到个位数，其中存储器将出现14.2%的负增长。

2018年全球代工厂销售收入为576亿美元，从代工厂的关键尺寸情况看，其中40nm以下尺寸仍占比最高，市场份额为40.0%，如图1-5所示。16/14nm及以下代工占比逐渐提升，代工龙头台积电 20/16nm 及以下销售额占比已经高达 50%，其中 7nm 在 2018 年第三季度实现量产后，市场份额占比迅速提升到23%。40/45nm 代工仍有较大市场，主要受图像传感器、射频器件等特色工艺产品驱动，市场份额为 15.0%。0.13～0.18μm 代工占比提升到第三位，分立器件、功率器件等产品仍有较大的代工需求，市场份额为14.0%。

图1-4 2017—2019年全球集成电路产品市场规模（亿美元）

（数据来源：WSTS，2019，02）

图1-5 2018年全球代工厂不同尺寸销售占比

（数据来源：IC Insights，2019，01）

（二）区域分布

从全球半导体区域分布情况看，亚太地区仍为全球最大的半导体市场，2018年市场规模为2828.6亿美元，同比增长13.7%，占据全球60.3%的市场份额，如图1-6所示。其中中国市场增长显著，2018年市场规模达到1584.4亿美元，同比增长 20.5%，市场份额为 33.8%，为占比和增速最高的地区。美洲为全球第二大市场，2018年增速为16.4%，市场份额小幅提高到9.2%。欧洲和日本市场进一步衰退，市场份额分别为9.2%和8.5%。预计2019年美洲和欧洲市场都出现小幅衰退，同比下降5.8%和0.3%。

图1-6 2017—2019年全球半导体区域销售情况（亿美元）

（数据来源：WSTS，2018，02）