四、贸易情况

（一）全球集成电路贸易情况

据 WTO 统计，2017 年全球各国/地区集成电路产品进口总额约为 9600 亿美元，约占全球货物贸易进口总额的 5.3%；集成电路出口总额约为 8088 亿美元，约占全球货物贸易出口总额的4.0%。集成电路已成为全球最重要的贸易货物之一。集成电路产品已成为全球多个国家或地区的进出口的大宗商品，如中国大陆、韩国、中国台湾等。中国大陆、中国香港、中国台湾、韩国、新加坡、马来西亚、欧盟、日本、美国是全球集成电路重点出口区域，且均为全球主要的集成电路制造或封装生产基地（中国香港和新加坡是主要贸易中转站）。

集成电路进口区域方面，主要进口国和地区如中国大陆、马来西亚、越南、墨西哥等是全球主要的电子整机产品制造基地。其中，中国大陆一家独秀，进口额约占全球集成电路产品总进口额的 30%，其次为中国香港、欧盟、新加坡、美国等。值得关注的是，中国香港和新加坡由于具有良好的区位优势和自由贸易环境，是全球主要的集成电路产品中转站，出口集成电路产品分别达到1311亿美元和884亿美元，进口分别达到1599亿美元和646亿美元，如表1-5所示。

（二）主要国家/地区贸易情况

美国在半导体领域全球领先，在半导体设计、代工、IDM领域均拥有全球领先的企业，但由于美国企业在全球设立工厂或将制造、封测外包，大部分集成电路生产不在美国本土进行，因此，以货物原产地为统计口径的美国集成电路进出口金额并不大。2018年美国进口集成电路347.2亿美元，较2017年上涨4%，其中主要进口产品为处理器和控制器，累计进口 215.7 亿美元，同比上涨3%，占比 62%。存储器产品进口增幅较大，共进口 30.5 亿美元，同比上涨23%。从区域看，美国集成电路主要进口自马来西亚、中国大陆、中国台湾、爱尔兰和越南等。出口方面，2018 年美国集成电路产品出口额为 376.9 亿美元，同比下跌约 1%，其中处理器和控制器约占 51%。主要出口区域为墨西哥、中国大陆、马来西亚、韩国等，如表1-6所示。

美国在半导体设备领域实力较强。2018年，美国半导体设备企业总产值达到 278.7 亿美元，约占全球市场的 45%。近年来，由于美国集成电路生产线相继布局于美国本土以外的地区，其国内对半导体设备需求相对较小。2018年美国共出口半导体设备 181.2 亿美元，同比增长 4%，其中半导体制造设备出口122.9亿美元，同比下跌2%。

2018年美国进口半导体设备共计83.7亿美元，同比增长10%。其中，集成电路制造设备进口36.6亿美元，同比增长10%；硅片制造设备进口1.7亿美元，同比增长70%，如表1-7所示。

韩国是仅次于美国的全球第二大半导体产品生产国，韩国半导体企业在全球市场占有率近30%，尤其在存储器领域优势显著。2018年韩国集成电路出口1097.8亿美元，同比增长27%；进口345.2亿美元，同比增长3%，如表1-8所示。从出口结构看，韩国出口产品主要是存储器，共 830.5 亿美元，占比约为76%，如图 1-11 所示。进口产品以处理器和控制器、存储器为主，占比分别约为38%和47%。

从出口区域看，韩国对中国大陆、中国香港、越南、美国出口占比分别为39.5%、27.2%、9.3%、4.5%。由于中国大陆电子消费市场规模较大，是重要的组装、封测基地，带动了半导体市场需求增加，因此出口到中国大陆的比重最大。越南是第三大出口地。由于在越南的韩国电子产品企业扩产，因此使得韩国对越南的集成电路产品出口量大幅增加。

日本是全球主要的半导体产品生产大国，日本企业曾占据全球半导体市场的50%以上。近20年来，随着日本在存储器领域的失势及全球代工业的快速发展，其全球市场占有率已经大幅降低。然而在闪存、图像传感器、工业用芯片等部分细分领域仍具有较强的竞争实力。2018年，日本出口集成电路30945亿日元（约合275亿美元），同比增长3.6%。在具体出口产品方面，处理器、存储器和图像传感器出口占比分别为 11%、42%和 20%。出口区域主要集中于中国大陆、韩国、越南、马来西亚、新加坡等。进口方面，2018年累计进口集成电路 22246 亿日元（约合 200 亿美元），其中处理器和存储器分别占 34%和19%，进口区域主要为中国台湾、美国、中国大陆、韩国等地。

日本半导体产品的全球市场份额虽略有下滑，但在半导体材料和设备等配套产业领域优势显著。日本的半导体材料企业占据全球市场的 50%以上。日本信越和三菱住友是全球最重要的半导体硅片供应商，占据全球半导体硅片近60%的市场份额。2018年日本出口半导体硅片约35亿美元，主要出口至中国台湾、韩国、美国、中国大陆、新加坡，分别占出口总额的 31.2%、21.1%、16.8%、12.8%、6.6%，如图1-12所示。

在半导体设备领域，日本企业实力仅次于美国。由于日本国内半导体设备需求相对较小，2018 年其设备市场规模为 86 亿美元，因此，日本半导体设备主要为出口。2018 年日本半导体设备及零配件出口额约为 245.6 亿美元，其中集成电路制造设备约为115亿美元，制造半导体硅片用设备约为8.9亿美元，平板显示器用设备约为50亿美元，如表1-9所示。集成电路制造设备主要出口区域为韩国、中国大陆、中国台湾、美国等，分别占出口总额的 34%、24%、16%、10%。

2013—2018年中国台湾地区集成电路进出口金额整体呈现持续增长态势，2017 年中国台湾地区出口集成电路 923.1 亿美元，同比上涨 18%，5 年年均复合增长率为8%；进口集成电路435.6亿美元，同比增长20%。2018年，受益于台积电7nm先进工艺节点的量产，中国台湾集成电路产品出口额持续上升，达到959.1亿美元，同比增长4%；进口集成电路508.1亿美元，同比增长17%。中国台湾主要以逻辑芯片产品代工为主，出口产品主要为半导体晶圆，处理器和存储器等通用集成电路产品相对较少。然而受益于台积电7nm先进工艺的突破和存储器价格的持续上涨，2018 年处理器和控制器、存储器出口额分别为46.8亿美元和114.3亿美元，分别同比增长了91%和10%，如表1-10所示。

从出口区域看，2018年中国台湾集成电路产品主要销往中国大陆、中国香港、新加坡等，合计约占中国台湾集成电路产品售出总额的70%。