四、全球投融资市场和产业并购逐渐降温

2018年，在美联储货币政策逐步收紧、监管机构审查日益严苛、全球贸易摩擦不断加剧、国家保护主义抬头等方面的综合影响下，全球集成电路产业跨国并购难度提升，持续近三年的全球集成电路产业并购热潮出现降温，面向规模较小、深耕细分领域公司的并购成为2018年集成电路资本市场的重点。企业资本支出再创新高，2018年半导体资本支出1071亿美元，首次突破1000亿美元，同比增长15%。我国集成电路投融资市场在2018年总体表现平稳，年内出现数起金额较大的并购案，助推了我国集成电路产业优质资源整合。

全球半导体产业正在经历新一轮的调整期，在目前国际贸易环境不明朗、全球经济预期下滑、集成电路市场面临调整的大背景下，预计资本市场对集成电路产业的关注度将持续降温。由于近年来的行业大规模并购，行业并购标的不断减少，集成电路产业在 2019年出现大额并购案例的可能性将较 2018年进一步降低，投资方关注重点将集中在细分领域优质企业。同业纵向并购可能性增大，横向跨行业的并购将减少。在企业资本支出方面，集成电路市场的调整将降低企业资本支出热情，2019年企业资本支出预计较2018年降低超10个百分点。