三、投资情况

（一）半导体企业资本支出

根据 IC Insights 的统计数据显示，2018 年全球半导体企业资本支出超过1000亿美元，达到历史最高值，同比增长15%，如表1-2所示。前五大半导体资本支出占比达到66%，同比增长16%。预计2019年半导体行业整体资本支出将出现下降，由于存储器市场疲软需求不足，三星电子、SK 海力士和美光科技三大龙头企业的资本支出将从454亿美元下降到375亿美元，下降17%。全球半导体企业资本支出总额下降到 946亿美元，其中前五大企业下降 14%，至610亿美元。

三星电子的资本支出排名第一，2010—2016 年年均资本支出为 120 亿美元，特别是在存储器市场需求旺盛的驱动下，2017年资本支出出现成倍增长，高达242亿美元，2018年仍保持226亿美元的较高水平，如图1-7所示。SK海力士也加快产能扩充计划，资本支出增长速度高达 58%，主要用于韩国 3D NAND闪存晶圆厂和中国无锡DRAM晶圆厂的扩建。

随着政策优化和国内半导体企业的发展，中国企业的资本支出近年来也大幅上涨。据IC Insights统计数据显示，2018年中国半导体企业资本支出大幅提高到110亿美元，占据全球半导体总资本支出的10.3%，达到2015年的5倍，而且也将超过总部在日本和欧洲的半导体公司的总和，如图 1-8 所示。其中中芯国际、华虹宏力、长江存储等公司加快新建和扩充生产线，成为中国企业资本支出增长的重要代表。随着工艺制程线宽持续缩小和代工行业的竞争积累，欧洲和日本的大量公司都放弃制造业务，转向芯片设计，因此企业的资本支出也出现大幅下降。2018 年日本半导体公司占整个行业资本支出总额的 6%，比2005年22%的份额大幅下降。

（二）半导体设备支出

根据SEMI的统计数据显示，2018年北美半导体设备出货金额从6月开始就持续下滑，到11月甚至下降到11.44亿美元，直到12月才出现小幅回升，如图1-9所示。12月北美半导体设备出货金额为21.04亿美元，虽然环比上涨8.2%，但是同比仍下降 12.5%，连续两个月出现同比下降。半导体设备支出低迷主要受两方面因素影响，一是由于存储器投资逐渐衰退，整个半导体市场增长速度放缓；二是受贸易战影响，不确定性因素影响了市场需求，企业扩产计划趋于谨慎。预计2019年1月设备出货金额仍保持低迷，仅有18.9亿美元，同比大幅下降20%。随着存储器市场回暖，2019年下半年设备支出金额将有望反弹。

（三）半导体企业研发投入

随着工艺制程的不断缩小，芯片研发成本不断上升，半导体企业的研发投入都有所提升。2018年全球半导体企业研发投入合计超过600亿美元，其中有18家企业超过10亿美元，合计为503亿美元，同比增长8%。在研发投入超过10亿美元的企业中，美国企业8家，日本企业4家，欧洲企业2家，韩国企业2 家，中国台湾企业 2 家。美国 8 家企业分别为英特尔、高通、博通、英伟达、美光科技、德州仪器、AMD和ADI，研发投入合计为314亿美元。日本4 家企业均进入前十，研发投入合计 51 亿美元。欧洲两家企业分别为恩智浦和意法半导体。

前十大半导体企业研发投入中，英特尔仍高居榜首，从2012年研发费用突破百亿美元以后，已经连续7年保持增长，2018年研发投入高达135亿美元，同比增长 4%，占销售收入的比重稳定在 20%左右。高通作为全球最大的芯片设计公司，研发费用排名第二，占销售额的比重也逐年增长，2018 年为 56 亿美元。英伟达为排名前十的企业中研发投入增长最快的，2018年研发投入为23亿美元，同比增长 30%，主要是在人工智能市场旺盛的带动下，企业的销售额和研发都出现大幅增长，如表1-3所示。

（四）半导体企业并购

继 2017 年全球半导体并购步伐放缓之后，2018 年全球半导体并购案例进一步减少，全年涉及并购的金额下降到232亿美元，仅有2015年1073亿美元的1/5，但是仍为2010—2014年平均并购金额的两倍，如图1-10所示。主要受全球政治经济宏观环境不确定性和中美经贸摩擦的持续，全球半导体企业之间的大型并购受到一定阻碍。2018年高通公司宣布以440亿美元的现金收购恩智浦的交易，最终未达成收购。博通公司宣布以1300亿美元收购高通将创造半导体并购历史上的最高金额，随后被美国政府一纸禁令否决。预计随着并购标的的减少和全球反垄断机构的审查，后续巨头企业之间的大型并购将逐渐减少，面向新兴应用的并购将成为重要趋势。

2018年全球并购案金额基本均在百亿美元以下，涉及金额最大的两起并购案为微芯科技以83.5亿美元并购美高森美，瑞萨电子以67亿美元并购IDT，共占整个行业并购金额的 65%。从主要并购案情况看，龙头企业扩张的并购案例为微芯科技并购美高森美，美高森美为美国军事及航空半导体领域最大的供应商，产品主要用于国防、通信和航空航天领域，其在军事和航空应用的芯片处于全球领先地位；微芯科技为全球领先的 MCU 和模拟半导体企业，此前曾以36 亿美元并购 Atmel，此次并购将继续扩展微芯科技在军事等终端应用的市场份额，极大增强其自身产品和应用实力。

另一大重要的并购案例为瑞萨电子并购 IDT，这是日本半导体历史上涉及金额最大的并购，预计此交易将在2019年上半年完成。IDT是总部位于美国的上市公司，在通信芯片及研发和设计上具有较强实力；瑞萨电子由日立芯片部门与三菱电机合并而成，在汽车电子、模拟器件、MCU 等领域拥有很强的实力。此次并购瑞萨电子将获得IDT在无线网络和数据存储用芯片方面的技术，极大提升其在汽车电子、自动驾驶领域的产品线和全面的解决方案。

2018年全球半导体重大并购案例中，几件受人关注的并购案例来自中国企业，包括闻泰科技并购安世半导体、北方华创并购 Akrion、赛灵思并购深鉴科技、阿里巴巴并购中天微等，如表 1-4 所示。其中，闻泰科技并购安世半导体成为中国半导体领域最大的并购案，安世半导体是全球十大半导体公司恩智浦的标准产品部，2016年被建广资产等国内资本以27.6亿美元收购，后重组为安世半导体；闻泰科技为全球最大的手机 ODM 公司，同时进军笔记本电脑、平板电脑、汽车电子等领域，此次并购可以与闻泰科技现有业务形成较强的互补，形成产业协同效应。