更新时间：2022-05-06 19:10:11
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内容简介
现代电子机械工程丛书编委会及出版工作委员会
序一
序二
前言
第1章 绪论
1.1 电子设备腐蚀特点
1.1.1 电子设备结构特点
1.1.2 电子设备腐蚀失效模式
1.2 电子设备防腐蚀现状及需求
1.2.1 电子设备防腐蚀现状
1.2.2 电子设备防腐蚀需求
第2章 腐蚀影响因素
2.1 腐蚀的定义
2.2 常见腐蚀形态
2.2.1 金属的常见腐蚀形态
2.2.2 非金属的常见腐蚀形态
2.3 环境因素对材料腐蚀的影响
2.3.1 自然环境因素
2.3.2 工作环境因素
2.4 材料因素对腐蚀的影响
2.4.1 金属材料
2.4.2 高分子非金属材料
第3章 腐蚀的类型
3.1 腐蚀的分类
3.1.1 按环境分类
3.1.2 按机理分类
3.1.3 按形态分类
3.2 大气腐蚀
3.2.1 大气腐蚀机理
3.2.2 大气腐蚀影响因素
3.2.3 大气腐蚀控制
3.3 金属电化学腐蚀
3.3.1 电化学腐蚀机理
3.3.2 电化学腐蚀的影响因素
3.3.3 电化学腐蚀控制
3.4 高分子材料老化
3.4.1 高分子材料老化特征
3.4.2 高分子材料老化的影响因素
3.4.3 高分子材料老化控制
3.5 微生物腐蚀
3.5.1 微生物腐蚀机理
3.5.2 微生物腐蚀影响因素
3.5.3 微生物腐蚀控制
第4章 电子设备常用金属材料
4.1 金属材料选用原则
4.1.1 选择依据
4.1.2 选用原则
4.2 黑色金属材料
4.2.1 碳钢
4.2.2 低合金钢
4.2.3 铸铁
4.2.4 不锈钢
4.2.5 耐热钢
4.3 常用有色金属材料
4.3.1 铝及铝合金
4.3.2 铜及铜合金
4.3.3 钛及钛合金
4.3.4 镁及镁合金
4.3.5 锌及锌合金
4.4 电子封装材料
4.4.1 金属封装材料
4.4.2 金属基复合封装材料
第5章 电子设备常用非金属材料
5.1 非金属材料选用原则
5.2 塑料
5.2.1 概述
5.2.2 常用塑料的性能
5.2.3 常用塑料的选用
5.3 橡胶
5.3.1 概述
5.3.2 常用橡胶的性能
5.3.3 常用橡胶的选用
5.4 密封胶
5.4.1 常用密封胶的分类及性能
5.4.2 密封胶的选用
5.5 热缩套管
5.5.1 概述
5.5.2 热缩套管性能
5.5.3 热缩套管的选用
5.6 包装
5.6.1 包装方法及分类
5.6.2 包装材料
第6章 金属镀覆与化学处理
6.1 电镀层
6.1.1 锌及锌合金镀层
6.1.2 镉镀层
6.1.3 铜镀层
6.1.4 镍镀层
6.1.5 铬镀层
6.1.6 锡及锡合金镀层
6.1.7 银镀层
6.1.8 钯及钯镍合金镀层
6.1.9 铑镀层
6.1.10 金及金合金镀层
6.2 化学镀层
6.2.1 化学镀镍层
