更新时间：2024-12-28 12:30:55
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前言
第1篇 机遇篇：半导体芯片全球进程与智造机遇
第1章 集成电路推动全球GDP增长与工业革命
1.1 集成电路推动全球GDP增长三十年与中国成就
1.1.1 半导体集成电路一直所处的战略领地
1.1.2 俄罗斯集成电路产业现状与未来电子战
1.1.3 我国软件与集成电路行业发展的三个十年
1.2 工业革命与不死摩尔定律
1.2.1 五次工业革命与半导体发展
1.2.2 不死摩尔定律正从纳米深入埃米
1.2.3 投资成本增势与产能预期
第2章 美国科技制裁与中国自主替代
2.1 美国科技长臂管辖45年
2.2 美国白宫科技智囊与半导体军工组织
2.2.1 政府：近90年白宫科技智囊及其盟国科技智囊
2.2.2 军工：DAPPA引领科研66年
2.3 凭使命改宿命、靠替代对制裁
2.3.1 国家科技咨询委员会智囊团呼之欲出
2.3.2 政、经、金、产四位一体推动集成电路行业发展
2.3.3 《中国制造2025》中的集成电路
2.3.4 中国行业巨头的跨界重塑
第3章 集成电路与新信息技术交叉融合的智造机遇
3.1 智造工业软件生逢其时
3.1.1 制造强国必强于工业软件
3.1.2 工业软件支撑起全球最强工业企业
3.1.3 智造工业软件是半导体发展的黑武器
3.2 智能2—芯片与AI的交叉赋能
3.2.1 AI芯片引燃半导体产业爆发
3.2.2 AI是半导体智造的软核心
3.2.3 集成电路与AI的互促成就
3.3 AI应用于集成电路的投资回报分析
第2篇 技术篇：集成电路与New IT的跨界融合与智造技术
第4章 智造软件持续加码全球半导体制造
4.1 开启先进半导体智造之窗
4.1.1 台湾的AI智造与竞争基础：工业3.5
4.1.2 从生产自动化迈向工程自动化
4.2 半导体智造软件的极致力量
4.2.1 半导体制造三大极致挑战
4.2.2 工业互联数据汇聚的平台化
4.2.3 数据科技在半导体制造中崭露头角
4.3 智能学习仓库与数字孪生
4.4 智造软件提升芯片制造的KPI
4.4.1 良率是晶圆生产的生命线与终极挑战
4.4.2 数据科技应用于制程良率管理
4.4.3 AI模糊神经网络赋能良率预测与生产排程
第5章 智造软件为半导体产业提供全程价值
5.1 头部半导体厂商对AI应用的洞察
5.1.1 英伟达
5.1.2 科磊
5.1.3 泛林
5.1.4 欧洲微电子研究中心
5.1.5 迈康尼
5.2 半导体服务厂商的智造方案
5.2.1 DataProphet的AI即服务方案
5.2.2 Onto Innovation的创新数据驱动解决方案
5.2.3 D2S的GPU加速方案
第6章 来自世界头部半导体制造厂商的智造验证
6.1 英特尔20年的AI智造之路
6.1.1 AI在英特尔整厂应用的方法论
6.1.2 优化AI应用排序以提升商业价值
6.1.3 英特尔实现AI智造的典型案例
6.2 台积电11年的AI智造与大联盟OIP
6.2.1 台积电的智造战略
6.2.2 台积电的智造案例
6.2.3 台积电向客户提供的虚拟晶圆厂
6.2.4 台积电大联盟的开放式创新平台
6.3 中芯国际的10年智造之路
6.3.1 2011年打造云端工厂的成果
6.3.2 2018年关于实施智能制造战略的成果
6.3.3 2020年打造中芯国际工业互联网平台
6.4 其他知名半导体厂商的智造实践
6.4.1 格芯
6.4.2 美光
第7章 来自世界头部半导体设备厂商的智造验证
7.1 阿斯麦是卓越的工业软件公司
7.1.1 智控软件是光刻三十年来的灵魂
7.1.2 阿斯麦拥有世界最大开放软件社区
7.1.3 智能软件应用场景及案例
7.1.4 EUV光刻机与F-35隐身战机
7.2 应材的软硬一体
7.2.1 AI赋能晶圆缺陷检测
7.2.2 AI赋能晶圆制造产能爬坡及良率提升
7.2.3 AI赋能晶圆制造走向无人化“自动驾驶”
7.2.4 应材的“全自动化半导体工厂”方案
7.3 泛林的设备智能
7.3.1 泛林设备智能
7.3.2 数字孪生/数字主线
7.3.3 虚拟工艺开发、智能工具与数字服务
第3篇 管理篇：未来科技与产业发展借鉴
第8章 未来科技与半导体智造
8.1 超级人类与未来科技
8.1.1 从“增长的极限”到“超级人类”
8.1.2 中国“十四五”规划的七大前沿科技
8.1.3 欧美未来科技预测及策略
