芯片力量:全球半导体征程与AI智造实录
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人类文明史本质上是社会系统、经济系统和知识系统“三大系统”的变革史。作为知识系统变革的最具代表性的产物之一,芯片与“两弹一星”一样,都是“国之重器”。一个国家如果没有自己的芯片,腰杆子就很难挺得直。智能化时代催生的更高技术需求,正在推动芯片行业内部变革升级。在“后摩尔时代”众多颠覆性技术中,光子芯片是人工智能时代新的基础设施,正在成为全球信息产业新的“主战场”和大国竞争的“杀手锏”,为我国在半导体领域实现超越提供了六十年一遇的重大机遇。本书叙事宏大,视野宽阔,不仅全面呈现了全球半导体产业发展的历史脉络,更敏锐地发现并提出以AI为核心的智造行业给半导体产业带来的新机遇,为我国半导体产业突破提供了一个极具战略性、前瞻性的思考视角,值得静下心来阅读。

——米磊

“硬科技”理念提出者、中科创星创始合伙人

半导体行业是当今信息社会的基石,高端芯片之争已经蔓延成一场没有硝烟的战争。本书作者聚焦人工智能和工业软件对于芯片生产的赋能作用,描绘了头部制造厂商如台积电和阿斯麦等公司的智造图鉴,并展望了未来工业4.0的创新之路。本书对于先进半导体工厂的核心竞争力环节明察秋毫,对于各家企业的智能解决方案信手拈来,是一部匠心独运的佳作。

——熊诗圣

复旦大学信息科学与工程学院教授、博士生导师,张江国家实验室领军专家

本书面世正值我国芯片产业在更多领域实现自主自强,努力突出重围之际,可谓恰逢其时。本书探索借助新力另辟蹊径,对于半导体集成电路和人工智能领域的从业者来说,都是一本值得关注的读物,将有助于强化协同理念、培养跨界人才、坚定开放创新。AI融入半导体产业发展的力量已然显现,从我国发展芯片智造来看,本书既提供了历史发展的回顾,也提供了未来规划的借鉴,在目前我国半导体产业链基于工艺、设备、材料等方面力争突破的基础上,为工业智造发展蓝图贡献了新的智慧和力量。

——黄朝峰

上海交通大学国家战略研究院副院长

集成电路是现代信息社会的基石底座,是数字中国建设的关键核心。而芯片制造是现代工业皇冠上的明珠,具有技术门槛高、产业链条长、制造工序多、投资大、风险高等特点,是我国从制造大国向制造强国迈进过程中亟待突破的重要领域。以AI、大数据等为代表的数字技术将为芯片制造赋予“大脑”和“灵魂”,成为赋能我国集成电路产业实现弯道超车和高质量发展的重要手段。

本书深度剖析了集成电路与新一代信息技术交叉融合的智造机遇,举例说明了智造软件及相关技术在国际集成电路龙头企业的应用实践,为未来数智赋能我国集成电路半导体产业创新突破和提质发展提供了借鉴和启示。

——贺仁龙

科技部信息通信专家、上海市人大代表、九三学社中央科技委委员

本书全面、系统、详尽地阐述了我们面临的时代机遇、其他国家的创新体系、产业技术发展与管理的趋势及龙头企业的成功经验,提出在夯实材料、装备、制造等基础上,抓住以工业软件、AI为核心的智造机遇,把握半导体未来发展的关键时刻。期待政府、产业、学术、金融界的有志之士共同关注并指导,建言献策,砥砺前行,华夏必将屹立于“芯林世界”!

——王静

中国管理科学学会大数据专委会副主任、上海建元投资基金合伙人

当前,新一轮科技革命和产业变革在各个领域逐渐开花结果,人工智能与实体经济融合愈发深刻。芯片作为数字经济时代产业发展的重要基石,关系着国家战略安全和产业发展安全。本书以全球视野,从技术发展、企业竞争、国力较量、未来科技等角度辅以真实案例,深度阐释了“晶体管”如何撬动世界。期待本书能给集成电路产业的政策制定者、管理者、创业者、投资者及相关领域的从业者以新的启迪,协力补全产业链条,助力我国数字经济实现高质量发展。

——宋海涛

华为昇腾MVP领军科学家、上海人工智能研究院执行院长

芯片是微观加工的产品代表,体现了现代智能制造技术的最高水准。芯片产业链中芯片设计、制造、封测各环节,以及生产需要的设备、材料、EDA、IP等,都要相关工业软件的支撑。以AI赋能的智造,支持芯片产业从自动化向智能化推进,为芯片公司开发与制造产品提供了新的方法和手段。

本书以机遇、技术、管理三篇,介绍了AI赋能芯片智能生产的过程,以丰富的资料和案例,帮助芯片专业人士以及广大读者获得产业发展的知识、思路和灵感。

——王金桃

上海交通大学行业研究院半导体行业研究团队负责人