SMT表面组装技术

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前 言

第1章 电子制造技术概述

1.1 电子制造简介

1.2 电子组装技术概述

第2章 表面组装元器件

2.1 表面组装元器件的特点与分类

2.2 片式无源元件（SMC）

2.3 片式有源元件

2.4 SMD/SMC的使用

2.5 表面组装元器件的发展趋势

第3章 印制电路板技术

3.1 基板材料

3.2 PCB设计工艺

3.3 PCB制造工艺

第4章 焊膏与焊膏印刷技术

4.1 锡铅焊料合金

4.2 无铅焊料合金

4.3 焊膏

4.4 模板

4.5 焊膏印刷机理

4.6 印刷机简介

4.7 常见印刷缺陷分析

第5章 贴片胶涂敷技术

5.1 贴片胶

5.2 贴片胶的涂敷

第6章 贴片技术

6.1 贴片概念

6.2 贴片设备

第7章 波峰焊接技术

7.1 波峰焊接原理及分类

7.2 波峰焊主要材料及波峰焊机设备组成

7.3 波峰焊接工艺

7.4 波峰焊接缺陷与分析

第8章 再流焊技术及设备

8.1 再流焊技术

8.2 再流焊机加热系统

8.3 再流焊机传动系统

8.4 再流焊工艺

8.5 几种常见的再流焊技术

8.6 再流焊技术的新发展

第9章 测试技术

9.1 SMT检测技术概述

9.2 来料检测

9.3 在线测试技术

9.4 自动光学检测与自动X射线检测

9.5 几种测试技术的比较

第10章 清洗及返修技术

10.1 清洗技术

10.2 返修技术