2.1 表面组装元器件的特点与分类

2.1.1 表面组装元器件的特点

微型电子产品的广泛使用促进了SMC和SMD向微型化发展。同时，一些机电元件，如开关、继电器、滤波器、延迟线、热敏和压敏电阻，也都实现了片式化。表面组装元器件有以下几个显著的特点。

（1）在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常小的引线；相邻电极之间的间距比传统的双列直插式集成电路的引线间距（2.54mm）小很多，IC的引脚中心距已由1.27mm减小到0.3mm；在集成度相同的情况下，SMT元器件的体积比传统的元器件小很多，片式电阻电容已经由早期的3.2mm×1.6mm缩小到0.6mm×0.3mm；且随着裸芯片技术的发展，BGA和CSP类高引脚数器件已广泛应用到生产中。

（2）SMT元器件直接贴装在印制电路板表面，将电极焊接在元器件同一面的焊盘上。这样，印制板上的通孔的周围没有焊盘，使印制电路板的布线密度大大提高。

（3）表面组装不仅影响电路板上所占面积，而且也影响器件和组件的电学特性。无引线或短引线，减少了寄生电容和寄生电感，从而改善了高频特性，有利于提高使用频率和电路速度。

（4）形状简单、结构牢固，紧贴在印制电路板表面上，提高了可靠性和抗震性；组装时没有引线打弯、剪线，在制造印制板时，减少了插装元器件的通孔；尺寸和形状标准化，能够采取自动贴片机进行自动贴装，效率高，可靠性高，便于大批量生产，而且综合成本较低。（5）从传统的意义上来讲，表面组装元器件没有引脚或具有短引脚，与插装元器件相比，可焊性检测方法和要求是不同的，整个表面组件承受的温度较高，但表面组装引脚或端点，与DIP引脚相比，在焊接时承受的温度较低。

当然，表面组装元器件也存在着不足之处。例如，密封芯片载体很贵，一般用于高可靠性产品，它要求与基板的热膨胀系数匹配，即使这样，焊点仍然容易在热循环过程中失效；由于元件都紧紧贴在基板表面上，元器件与PCB表面非常贴近，基板上的空隙就相当小，给清洗造成困难，要达到清洁的目的，必须要有非常良好的工艺控制；元器件体积小，电阻电容一般不设标记，一旦弄乱就不容易搞清楚；元器件与PCB之间热膨胀系数存在差异，在SMT产品中必须注意到此类问题。

2.1.2 表面组装元器件分类

表面组装元器件基本上都是片状结构。这里所说的片状结构是个广义的概念，从结构形状上说，包括薄片矩形、圆柱形、扁平形等。表面组装元器件同传统元器件一样，也可以从功能上分类为无源器件、有源器件和机电器件三类，如表2-1所示。

表2-1 表面组装元器件按功能分类