CMOS芯片结构与制造技术
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1.9 CMOS集成电路设计与制造技术关系

50多年来,集成电路按照摩尔定律高速地向前发展,现今已进入7~22nm时期。这使得芯片剖面(或平面/剖面)结构越来越复杂,遇到的和要解决的问题越来越多。

芯片结构技术提供了一种有用的途径。电路设计和芯片制造之间有一个新的接口,如图1-21下面左边部分所示。接口对设计和制造都十分重要,因为设计厂家和制造厂家都要按照接口规定的严格要求进行设计与制造。一方面,通常设计者对所设计电路的功能、性能和版图结构等都有严格的指标,也是很关注的,但对芯片制造技术关注和了解较少。因此,无法提出对影响电路电气特性的芯片制程中的一些要求。另一方面,芯片制造者对设计电路中器件的特征尺寸、集成度、芯片面积、Mask层数及制造技术等都有严格的要求,也是很关注的,而通常对设计电路的功能、性能和版图结构等关注和了解较少。因此,无法提出借助局部改动制造工艺来改善电路电气特性的建议。上述这些就导致电路设计和芯片制造之间出现了不足的地方。

图1-21 设计与制造之间新的接口