5.10 导通孔盘设计

1.背景

导通孔（Via）用于层间互连。导通孔的设计包括孔径、孔盘与阻焊设计，也包括布局设计。

2.设计要求

（1）导通孔的孔径、焊盘直径与板厚有关，其关系见表5-6。焊盘最小环宽应＞0.127mm（5mil），这取决于PCBJ的加工能力。

表5-6 导通孔径、焊盘与板厚的关系

（2）导通孔的位置主要与再流焊接工艺有关，无阻焊的导通孔一般不能设计在焊盘上，应通过导线与焊盘连接，设计要求如图5-75所示。

图5-75 无阻焊导通孔不宜设计在焊盘上

（3）非阻焊导通孔最好不要设计在片式元件焊盘中间、QFP、BGA引脚附近，如图5-76所示，容易引发桥连，至少应远离焊盘0.13mm以上。如果过波峰，还可能引发可靠性的问题。

图5-76 无阻焊导通孔不宜设计在焊盘上