1.3 何谓芯片封装

一般集成电路芯片并不是一个可以独立存在的元件个体，它们必须经过与其他元件系统互连，才能发挥整体系统功能。集成电路封装是半导体开发的最后一个阶段，不仅起着物理包裹、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是芯片内部世界与外部电路沟通的桥梁。

狭义的封装是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或载板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子，通过可塑性绝缘介质封装固定，构成整体立体结构的工艺。广义的封装是指封装工程，也称系统封装，是将芯片封装体与其他元器件组合，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能实现的工程。（见图1-11）

图1-11 芯片封装示意图

将以上所述的两个层次封装的含义结合起来，封装就是将载板技术、芯片封装体、元器件等全部要素按照设备整机的要求进行连接装配，以实现芯片的多方面功能并满足整机和系统的适用性。封装技术是一项跨学科、跨行业的综合工程，广泛涉及材料、电子、热学、机械和化学等多种学科，是微电子器件发展不可分割的重要组成部分。芯片的封装类型已经经历了通孔插针技术（Pin-In-Hole, PIH）、表面贴装技术（Surface Mounting Technology, SMT）、球栅阵列式（Ball Grid Array, BGA）、多芯片组件（Multi Chip Module, MCM）等几代变迁。随着芯片封装工艺技术的日益先进，单一芯片封装效率即芯片面积和封装面积之比越来越接近“1”，进一步表现为封装的外形变化是元器件多引脚化、薄型化、引脚微细化和引脚形状多样化等，体现为电子终端产品的高性能、轻薄短小等特点。