1.3 国际集成电路的发展态势

根据国际半导体技术发展路线图（ITRS），国际集成电路技术大致有3个主要趋势：

1）延续摩尔定律，继续按比例缩小，Intel CMOS技术已达到22nm工艺节点，于2013年引入14nm工艺节点，且正在部署7nm。台积电最高端的CMOS已达到28nm。

2）功能集成（称为拓展摩尔定律），即在单个芯片/封装/模块上更多地集成RF、功率控制、无源器件等功能单元。

3）发展新兴材料和器件，预计到2019年，可研究出超过CMOS器件性能的新器件，继续提高CMOS工艺的能力。