1.1 基本术语

按照国际电工委员会标准IEC 60326和国标GB 2036中的定义，印制电路的含义分别如下：

在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形称为印制电路。

在绝缘基材上形成的，用做元器件（包括屏蔽元件）之间电气连接的导电图形称为印制线路，它不包括印制元件。

完成了印制电路或印制线路工艺加工的成品板，通称为印制板。根据印制板上的导电图形的层数不同，又分别称为单面印制板、双面印制板和多层印制板。

·单面印制板：仅在绝缘基材的一面上有导电图形的印制板。

·双面印制板：在绝缘基材的两面上都有导电图形的印制板。

·多层印制板：由多于两层导电图形与绝缘材料交替黏合在一起，并且导电图形层间按规定进行互连的印制板。

为了描述印制电路的特性和进行相关的技术交流有共同的语言，在国外和国内对印制电路的设计、制造、材料、检验等都有一些专用术语和定义。在我国采用最多的术语和定义，是与国际电工委员会标准IEC 60196公报、美国IPC-TM-50和国家标准GB 2036中的规定一致的，此处不再逐一介绍，本书在叙述时尽量采用这些专用术语。在这些国内外标准中，对相同的术语所做的定义是一致的，但是由于科学技术的进步和飞速发展，一些新的材料和工艺技术不断出现，术语也需要不断更新和补充，会出现相关标准中尚未定义的术语，我们应随时跟踪印制电路技术发展的新动态，以便更正确地理解这些新术语的含义。