印制电路板的设计与制造

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前言

第1章 印制电路板概述

1.1 基本术语

1.2 印制板的分类和功能

1.3 印制板的发展简史

1.4 印制板的基本制造工艺

1.5 印制板生产技术的发展方向

第2章 印制电路板的基板材料

2.1 印制板用基材的分类和性能

2.2 印制板用基材的特性

2.3 印制板用基材选用的依据

2.4 印制板用基材的发展趋势

第3章 印制电路板的设计

3.1 印制板设计的概念和主要内容

3.2 印制板设计的通用要求

3.3 印制板设计的方法

3.4 印制板设计的布局

3.5 印制板设计的布线

3.6 印制板焊盘图形的热设计

3.7 印制板非导电图形的设计

3.8 印制板机械加工图的设计

3.9 印制板装配图的设计

第4章 印制电路板的制造技术

4.1 印制电路板制造的典型工艺流程

4.2 光绘与图形底版制造技术（印制板照相底版制造技术）

4.3 机械加工和钻孔技术

4.4 印制板的孔金属化技术

4.5 印制板的光化学图形转移技术

4.6 印制板的电镀及表面涂覆工艺技术

4.7 印制板的蚀刻工艺

4.8 印制板的可焊性涂覆

4.9 印制板的丝网印刷技术

第5章 多层印制板的制造技术

5.1 多层印制板用基材

5.2 内层导电图形的制作和棕化处理

5.3 多层印制板的层压工艺技术

5.4 钻孔和去钻污

5.5 多层微波印制板制造工艺技术

第6章 高密度互连印制板的制造技术

6.1 概述

6.2 HDI板的基材

6.3 HDI板的制造工艺流程

6.4 HDI板的其他制造工艺方法

6.5 具有盲孔和埋孔的高密度多层印制板制造工艺

第7章 挠性及刚挠结合印制板的制造技术

7.1 挠性印制板的分类和结构

7.2 挠性印制板的特点和应用范围

7.3 挠性印制板所用材料

7.3 挠性印制板设计对制造的影响

7.4 挠性印制板的制造工艺

7.5 挠性及刚挠结合印制板的常见质量问题及解决方法

第8章 几种特殊印制板的制造技术

8.1 金属芯印制板的制造技术

8.2 埋入无源元件印制板的制造技术

8.3 埋入无源元件印制板的可靠性

第9章 印制板的性能和检验

9.1 印制板的性能和技术要求

9.2 印制板的质量保证和检验

9.3 印制板的可靠性和检验方法

第10章 印制板的验收标准和使用要求

10.1 印制板验收的有关标准

10.2 印制板的使用要求

第11章 印制板的清洁生产和水处理技术

11.1 印制板的清洁生产管理与技术

11.2 印制板生产的水处理技术

11.3 印制板的废水和污染物的处理

第12章 印制板技术的发展方向

12.1 印制板技术发展路线总设想

12.2 印制板设计技术的发展方向

12.3 印制板基材的发展方向

12.4 印制板产品的发展方向

12.5 印制板制造技术的发展方向

12.6 印制板检测技术的发展方向

附录A 缩略语