更新时间：2023-11-17 17:19:18
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内容简介
前言
第一篇 政策历程篇
第一章 20世纪40—80年代美国的半导体政策
一、20世纪40—60年代，美国晶体管和硅基芯片成功研发并应用
二、20世纪70年代，美国芯片民用市场繁荣发展
三、20世纪80年代，美国面临日本的竞争并积极应对
第二章 20世纪90年代至今的半导体政策
一、20世纪90年代至2008年，重视研发并开始反思制造业外包
二、2009—2016年，强调“再工业化”和先进技术研发
三、2017年以来，又强调维护半导体产业的领先优势
第二篇 政策布局篇
第三章 对半导体制造业前所未有的重视
一、对制造业进行战略投资的必要性：历史经验
二、芯片制造成功的目标
三、申请芯片生产补贴的相关规定
四、补助政策成效明显
第四章 为半导体制造提供良好的政策环境
一、给予制造项目25%的税收优惠
二、快速审批晶圆厂基础设施建设许可
三、强化半导体制造人才的培养
第五章 新设半导体研发项目
一、设立美国国家半导体技术中心
二、设立美国半导体制造研究所
三、制订计量计划
四、制订先进封装计划
五、相关机构和计划均需承担培养半导体人才的职责
第六章 创新前沿技术和先进工艺研究方式
一、推动整体化、全栈式创新
二、确立“登月计划”推动跨越式创新
三、发展“小芯片”技术，降低开发难度
第七章 建立区域创新中心
一、联邦政府具有推动产业集聚发展的传统
二、近几年美国政府尤其重视推动区域创新发展
三、半导体区域集聚典型：纽约奥尔巴尼
四、芯片补助优先给予参与区域创新集群建设的企业
第八章 与盟友加强技术和供应链合作
一、重视与盟友之间的技术合作
二、与盟友加强半导体技术出口限制和投资合作
三、与盟友加强供应链合作
第三篇 政策分析篇
第九章 美国产业政策的基本框架
一、产业政策再次受到重视
二、产业政策的内涵
三、产业政策的目标、类型
四、产业政策工具
五、产业政策的基本原则
第十章 美国产业政策的特点
一、产业政策的实施方式：全政府、举国式
二、产业政策与创新政策、经济政策
三、不同于苏联集中式的举国体制
第十一章 以创新型小企业为重点的产业政策
一、提供资金支持
二、建立技术和咨询服务机构
三、加强政府采购
四、促进研究成果产业化转化
五、强化网络安全、供应链安全和知识产权保护
六、美国国防部高级研究计划局（DARPA）等机构对创新提供较为全面的支持
七、取得巨大创新红利
结语
附录A 美国网络与信息技术研发计划及其举国体制
附录B 美国战略计算计划及其举国体制
附录C 美国高性能计算计划的演进逻辑、管理机制与实施特点
封底
