电子组装先进工艺

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前言

第1章 细小元件组装工艺

1.1 细小元件的贴装控制

1.2 0201元件的组装工艺研究

1.3 01005元件的组装工艺研究

第2章 倒装晶片组装

2.1 倒装晶片（Flip Chip）的发展

2.2 倒装晶片的组装工艺流程

2.3 倒装晶片装配工艺对组装设备的要求

2.4 倒装晶片的工艺控制

第3章 堆叠工艺与组装

3.1 堆叠工艺背景

3.2 堆叠封装（PiP）与堆叠组装（PoP）的结构

3.3 PiP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较

3.4 PoP的SMT工艺流程

总 结

第4章 晶圆级CSP的组装工艺

4.1 球栅阵列（BGA）器件封装的发展

4.2 晶圆级CSP的组装工艺流程

4.3 晶圆级CSP组装工艺的控制

4.4 晶圆级CSP的返修工艺

第5章 挠性印制电路板组装

5.1 挠性印制电路板简介

5.2 挠性印制电路板组装

5.3 挠性印制电路板的其他连接方法

5.4 挠性印制电路板成卷式装配

第6章 通孔回流焊工艺

6.1 通孔回流焊接概述

6.2 实现通孔回流焊接工艺的关键控制因素

6.3 可靠性评估

总 结

第7章 精密印刷技术

7.1 精密印刷品质的关键因素

7.2 钢网印刷在植球技术中的应用

7.3 晶圆背面印刷覆膜

第8章SMT焊接技术探究

8.1 软钎焊类型与机理

8.2 软钎焊技术大观

8.3 回流焊冷却速率研究

第9章SMT检测与分析技术

9.1 SMT检测

9.2 边界扫描检测技术

9.3 电子故障检测技术

9.4 微聚焦X-Ray

第10章 发展中的先进组装技术

10.1 电气互连新工艺

10.2 逆序组装技术

10.3 电路板与光路板

10.4 印制电子与有机电子