王天曦 王豫明主编

本书以当前电子制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述了工艺方法与工艺流程；集中介绍了当前电子制造中最引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装，以及回流焊等先进工艺，同时介绍了一部分正在发展中的先进工艺。本书绝大部分内容来自编著者亲身经历的工艺研究实践，具有很强启发和参考价值。