集成电路制造向几纳米节点工艺的发展，需要具有原子级保真度的刻蚀技术，原子层刻蚀（ALE）技术应运而生。本书主要内容有：热刻蚀、热各向同性ALE、自由基刻蚀、定向ALE、反应离子刻蚀、离子束刻蚀等，探讨了尚未从研究转向半导体制造的新兴刻蚀技术，涵盖了定向和各向同性ALE的最新研究和进展。本书以特定的刻蚀应用作为所讨论机制的示例，例如栅极刻蚀、接触孔刻蚀或3D NAND通道孔刻蚀，有助于对所有干法刻蚀技术的原子层次理解。

本书概念清晰，资料丰富，内容先进，可作为微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的研究生和高年级本科生的教学参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

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All Rights Reserved. This translation published under license. Authorized translation from the English language edition, entitled Atomic Layer Processing: Semiconductor Dry Etching Technology, ISBN 978-3-527-34668-4, by Thorsten Lill, Published by John Wiley & Sons Ltd. No part of this book may be reproduced in any form without the written permission of the original copyrights holder.

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图书在版编目（CIP）数据

半导体干法刻蚀技术：原子层工艺/（美）索斯藤·莱尔（Thorsten Lill）著；丁扣宝译.—北京：机械工业出版社，2023.8

（集成电路科学与工程丛书）

书名原文：Atomic Layer Processing: Semiconductor Dry Etching Technology

ISBN 978-7-111-73426-0

Ⅰ.①半…　Ⅱ.①索…②丁…　Ⅲ.①半导体技术—干法刻蚀　Ⅳ.①TN305.7

中国国家版本馆CIP数据核字（2023）第116918号

机械工业出版社（北京市百万庄大街22号　邮政编码100037）

策划编辑：刘星宁　　　　　责任编辑：刘星宁

责任校对：薄萌钰　陈　越　封面设计：马精明

责任印制：郜　敏

北京富资园科技发展有限公司印刷

2023年9月第1版第1次印刷

184mm×240mm·15印张·341千字

标准书号：ISBN 978-7-111-73426-0

定价：119.00元

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