前言

本书是“集成电路系列丛书·集成电路封装测试”中的一册。本系列丛书的编写出版是在我国著名微电子技术专家、中国科学院院士王阳元教授的指导下，在业内权威人士毕克允先生和王新潮先生的精心组织下开展的。随着集成电路规模的扩大，功能复杂度的升高，集成电路测试技术也面临着来自超大规模系统级芯片可测试性设计、测试策略和实现方法等各方面的挑战。集成电路测试业目前已成为集成电路产业链中一个不可或缺的独立行业。而今国内有关集成电路测试技术的专业教材或参考书不多，本书的出版将在一定程度上填补这方面的空白。本书由长期从事集成电路测试行业的工程师和高校教师编写，他们结合多年从事集成电路测试的实践经验，从集成电路测试概述、数字集成电路测试技术、模拟集成电路测试技术等方面为读者进行讲解。

本书全面、系统地介绍了集成电路测试技术。首先，以数字集成电路、模拟集成电路及数模混合集成电路的测试技术为开篇，系统阐述了集成电路测试的重要组成步骤；其次，对射频电路测试、SoC测试、SiP测试、MEMS测试等技术进行深入分析，并对集成电路设计与测试的链接技术以及测试接口板设计技术等进行了详细讨论；最后，对测试大数据、云测试等新技术发展趋势进行了展望。

本书由中科芯集成电路股份有限公司武乾文主编，中国电子科技集团公司第五十八研究所的解维坤、无锡学院的王青负责本书的主要汇总编写工作。中国电子科技集团第五十八研究所的张凯虹、章慧彬、郭晓宇、苏洋、朱江、王征宇、程法勇、魏军、孔锐、张磊、韩先虎、季伟伟、陈龙、林晓会、陈宇轩，无锡中微腾芯电子有限公司的李建超、马锡春、张鹏辉，无锡中微亿芯有限公司的范继聪、丛红艳，上海华岭集成电路技术股份有限公司的祁建华、王玉龙、王华、邵嘉阳，电子科技大学的杨万渝，中国科学院半导体研究所的张明亮，无锡学院的裴晓芳、巫君杰等同志参与了本书的编写工作。主要分工如下：第1章由解维坤编写，第2章由陈龙、王征宇、林晓会、陈宇轩编写，第3章由张鹏辉、程法勇、张磊、韩先虎、魏军编写，第4章由郭晓宇、朱江、季伟伟编写，第5章由苏洋、马锡春编写，第6章由王青、裴晓芳、巫君杰、张明亮编写，第7章由解维坤、范继聪、丛红艳编写，第8章由孔锐、张凯虹编写，第9章由杨万渝、李建超编写，第10章由祁建华、王玉龙、王华、邵嘉阳编写，最后的附录实验部分由杨万渝编写；武乾文和章慧彬两位总师负责整书的内容策划和审稿；全书的后期统稿和修改主要由解维坤和王青负责。

清华大学集成电路学院的何虎、胜达克半导体科技（上海）有限公司的魏津、上海东软载波微电子有限公司的王震宇三位业内专家在本书编写过程中提出了宝贵意见，电子工业出版社的张剑、长电科技的沈阳、新潮集团的周健、无锡中微腾芯电子有限公司的陆坚等领导对本书的出版给予了大力支持，在此一并表示感谢。

本书适合集成电路测试等相关领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可以作为高等学校电子科学与技术、微电子工程等相关专业的教学用书。

编者