第四章
集成电路制造业

2020年，新冠肺炎疫情冲击全球市场。自动化程度较高的集成电路制造业本身受新冠肺炎疫情影响较小，然而技术支持与物料供应受阻一度威胁其供应链稳定性，甚至影响其全球化进程。在制程技术方面，2020年4月和7月台积电、三星先后宣布5nm先进工艺晶圆正式量产，标志着全球晶圆代工迈入新阶段。2020年3月，英特尔宣布IDM 2.0战略，投资200亿美元建设7nm晶圆厂，并开展晶圆代工业务，预计2023年量产7nm晶圆。在存储器技术方面，三星等国际大厂实现1z-nm DRAM量产并研发成功176层3D NAND Flash技术。格罗方德已于2018年10月宣布放弃7nm晶圆高端制程工艺的研发，目前专注于14/12nm FinFET工艺。华为事件和市场需求复苏叠加导致2020年集成电路制造订单居高不下，8in和12in集成电路生产线接连满产，台积电、三星等众多半导体制造企业正积极扩产。