第2章 CMOS模拟集成电路版图基础

自从20世纪80年代以来，互补金属氧化物半导体（Complementary Metal Oxide Semiconductor, CMOS）技术已成为集成电路（Integrated Circuit, IC）制造的主流工艺，其发展已进入深亚微米和片上系统（System-on-Chip, SoC）时代。CMOS模拟集成电路不同于传统意义上的模拟电路，它不需要通过规模庞大的印制电路板系统来实现电路功能，而是将数以万计的晶体管、电阻、电容或者电感集成在一颗仅仅几平方毫米的半导体芯片上。正是这种神奇的技术构成了人类信息社会的基础，而将这种奇迹变为现实的重要一环就是CMOS模拟集成电路版图技术。CMOS模拟集成电路版图是CMOS模拟集成电路的物理实现，是设计者需要完成的最后一道设计步骤。它不仅关系到CMOS模拟集成电路的功能，而且也在很大程度上决定了电路的各项性能、功耗和生产成本。任何一颗性能优秀芯片的诞生都离不开集成电路版图的精心设计。

与数字集成电路版图全定制的设计方法不同，CMOS模拟集成电路版图可以看作是一项具有艺术性的技术，它不仅需要设计者具有半导体工艺和电路系统原理方面的基本知识，更需要设计者自身的创造性、想象力，甚至是艺术性。这种技能既需要一定的天赋，也需要长期工作经验和知识结构的积累才能掌握。