1.1　对SMC/SMD的基本要求及无铅焊接对元器件的要求

对SMC/SMD的总要求是要满足可贴性、可焊性、耐焊性。

1．对SMC/SMD的基本要求

①外形适合自动化表面组装，上表面应易于被真空吸嘴吸取。

②尺寸、形状标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。

③包装形式适合贴装机自动贴装要求。

④具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力。

⑤元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求：有铅焊接为235℃±5℃、2s±0.2s或230℃±5℃、3s±0.5s，焊端90%以上沾锡；无铅焊接为250～255℃。

⑥符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求。

●　再流焊：235℃±5℃/10～15s（无铅焊接为260～270℃/10～15s）。

●　波峰焊：260℃±5℃/5s±0.5s（无铅焊接为270～272℃/5s±0.5s）。

⑦可承受有机溶剂的洗涤。

2．无铅焊接对元器件的要求

（1）元器件封装体和元器件内部连接要能承受无铅焊接高温的影响

表1-1是IPC/JEDEC J-STD-020D标准对元器件封装耐受的再流焊峰值温度。

表1-1　元器件封装耐受的再流焊峰值温度（IPC/JEDEC J-STD-020D）

（2）无铅元器件焊端表面镀层无铅化、抗氧化、耐高温

有铅与无铅元器件焊端表面镀层材料比较见表1-2。

表1-2　有铅与无铅元器件焊端表面镀层材料比较