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3.4.2 焊膏的分类
焊膏可按以下几种方法分类。
①按合金粉末的成分可分为有铅和无铅，含银和不含银。
②按合金熔点可分为高温、中温和低温。
③按合金粉末的颗粒度可分为一般间距用（T3、T4）和窄间距用（T5、T6、T7、T8）。
④按助焊剂的成分可分为免清洗、有机溶剂清洗和水清洗。
⑤按助焊剂活性可分为R（非活性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）。
⑥按助焊膏中有无卤素可分为含卤素、无卤、零卤。
⑦按黏度可分为印刷用和滴涂或喷印用。