3.3.5　助焊剂的选择

助焊剂通常与焊料匹配使用，要根据焊料合金、不同的工艺方法和元器件引脚、PCB焊盘涂镀层材料、金属表面氧化程度，以及产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。

（1）浸焊、波峰焊等群焊工艺选择助焊剂的一般原则

①一般情况下，军用及生命保障类，如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品必须采用清洗型助焊剂。

②通信类、工业、办公、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型助焊剂。

③一般消费类电子产品均可采用免清洗型助焊剂，或采用RMA松香型，可不清洗。

（2）手工焊和返修时选择助焊剂的原则

①一定要选择与再流焊、波峰焊时相同类型的助焊剂。

②特别是高可靠性要求的组装板，助焊剂一定要严格管理。