前言

实体经济是国家强盛的重要支柱，是建设现代化经济体系的坚实基础。制造业是实体经济的基础，是我国构筑未来发展战略优势的重要支撑。电子信息产业是制造业的重要领域，日益成为经济社会发展的重要因素，对生产生活方式正在产生变革式的影响。电子信息产业不但是战略性新兴产业，也逐渐成为各行业发展的基础要素之一。表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条上的重要环节，是持续发展的先进制造技术。

截至目前，我国的表面组装技术经历了三十余年的发展，在学习国际先进技术的基础上，实现了在各类电子产品上的大规模应用，同时也研发出了系列化的国产电子元器件、制造装备、相关材料等，取得了长足的进步。在表面组装技术领域，电子元器件、电子材料、电子生产设备相互影响，推动行业技术持续发展。本书对于电子元器件、材料、工艺、设计技术、设备、检验、检测、标准、精益生产等方面进行了阐述，内容比较全面，涉及范围也比较广，希望能够为行业发展提供助益。本书是对已有的技术与工艺等方面知识的总结，也对新技术、新工艺进行了展望。由于技术发展永无止境，因此本书仅是一家之言，未来的创新与提升还需业界同仁结合实际去体悟与升华。

本书是在2014年1月出版的《表面组装技术（SMT）基础与通用工艺》基础上，结合当前SMT的发展重新修订完善的。全书主要内容由顾霭云执笔，参加本次修订的有吴敌、丁飞、王琳涛、张富文、王怀军、刘雪涛、安建华、张树谦、刘春林、董因辉、刘新胜、董洋、姚畅等。

本书在策划和写作过程中，得到了北京电子学会智能制造委员会（原北京电子学会SMT委员会）的大力支持。书中参考并引用了许多国内外设备企业及媒体出版发行的文献和行业技术讲座资料中的一些图表等，在此一并表示衷心感谢！

由于编著者水平有限，书中难免存在差错与不足之处，真诚希望行业专家与广大读者批评指正。