3.2.3　目前应用最多的无铅焊料合金

目前应用最多的、用于再流焊的无铅焊料是三元共晶或近共晶Sn-Ag-Cu合金。Sn（3～4）%Ag（0.5～0.7）%Cu的熔点为217℃左右（216～220℃）。

Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-0.05Ni焊料合金用于波峰焊，熔点为227℃。在高可靠性要求的场合，波峰焊工艺大多还是采用Sn-Ag-Cu焊料。手工焊大多采用Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu焊料。常用无铅焊料合金的固相温度、液相温度和密度见表3-7。

表3-7　常用无铅焊料合金的固相温度、液相温度和密度

注：Sn-37Pb为参比合金。