表面组装技术(SMT)基础与通用工艺(第2版)
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2.2.3 无铅焊接用FR-4的特性

Tg≥150℃(一般为150~170℃)。

Td高(Td≥340℃)。

③热态下尺寸稳定性优异。

④基材热膨胀系数CTE相对要小(XY向、Z向)。

⑤耐离子迁移性好。