2.1.3　常用印制电路板的基板材料

印制电路板按基板材料结构特征可分为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL）、附树脂铜箔（Resin Coated Copper，RCC）、半固化片（Prepreg，P.P）、无铜箔的特殊基材。CCL是印制电路板基板材料中最重要的一种，广泛应用于减成法（铜箔刻蚀）制造印制板；RCC主要用于积层法制造HDI板；半固化片主要是制作多层印制板时所使用的粘结片；无铜箔的特殊基材主要用于全加成法制作印制板。

覆铜箔层压板按基板材料的刚性和使用特点分为刚性覆铜箔板（Rigid Copper Clad Laminate，RCCL）和挠性覆铜箔板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）。

常用印制电路板的基板材料按增强材料分类有纸基板、玻璃布基板、复合基板、特殊材料基板（如金属基板、陶瓷基板）。

基板材料中的主体大多为树脂，因此按主体树脂又可分为酚醛树脂基板、环氧树脂（EP）基板、聚酰亚胺树脂（PI）基板、聚苯醚树脂（PPO或PPE）基板、聚四氟乙烯（PTFE）基板、双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）基板、氰酸酯树脂（CE）基板等。

环氧玻璃布基CCL是采用环氧玻璃纤维布+黏合剂，经烘干→覆铜箔→高温高压工艺制成的。其特点为综合性能优良、吸水性低，易高速钻孔，机械性能、电气性能好，广泛应用于双面、多层、中高档电子产品中。它也是SMT最常用的PCB材料。

环氧玻璃布覆铜箔层压板有阻燃型与非阻燃型之分。FR-2、FR-3、FR-4、FR-5为阻燃型，内层印有红色标记。FR-4最常用。FR-5可用于无铅工艺。需要注意的是，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，代表树脂材料经过燃烧状态能够自行熄灭的一种材料规格，不是材料名称，而是材料等级。按NEMA标准分类的常见环氧玻璃布基CCL牌号见表2-1。

表2-1　按NEMA标准分类的常见环氧玻璃布基CCL牌号