思考题

1．简述表面贴装元器件（SMC/SMD）的定义。

2．简述表面贴装元件（SMC）和表面贴装器件（SMD）的发展趋势。

3．简述SMT对表面贴装元器件的基本要求。

4．简述表面组装电阻器、电容器标称值及误差表示方法。常用表面贴装器件的外形封装名称有哪些？

5．无引线片式SMC为什么要采用三层焊端结构？其焊端电极有哪几种形式？

6．表面贴装器件（SMD）的焊端结构有哪几种形式？

7．表面贴装元器件有几种包装类型？各种包装适用于哪些元器件？

8．潮湿敏感元器件（MSD）主要指哪些？打开包装袋的MSD应怎样管理和控制？