0.8 4种加工工艺

激光加工在教育行业的应用主要有激光切割和激光雕刻两种。激光切割，是激光头沿着矢量图的路径移动，通过发射的激光使被照射的材料迅速熔化、汽化，同时与光束同步的高速气流会吹除熔化、汽化的物质，形成切缝或切出痕迹。根据参数的不同，我们将其分为“描线”“切割”两种加工工艺。而激光雕刻类似于打印，通过激光头的移动按设计图雕刻出多条曲线，构成图像或文字。根据参数的不同，我们将其分为“浅雕”“深雕”两种加工工艺。

（1）描线：通过设置较小的功率、较高的速度，激光头只在材料表面烧结出一些痕迹，而不将材料切断的工艺。

（2）切割：通过设置较大的功率、较低的速度，激光头工作时将加工材料切透，形成切缝的工艺。

（3）浅雕：通过设置较小的功率，激光头工作时在加工材料表面刻出浅浅的图像或文字。

（4）深雕：通过设置较大的功率，激光头工作时在加工材料表面刻出凹陷，让剩余部分形成凸起，具有立体效果。深雕通常可以制作印章。

由于本书的篇幅有限，对于LaserMaker这款激光切割建模软件的介绍暂且到这里。其他操作方法和技巧，读者可关注“雷宇科教”公众号进行查阅。下面就让我们一起开始激光切割+开源硬件项目制作吧！