4.11　热　　切

4.11.1　生瓷块热切工艺应通过运行生瓷热切机，将层压后的生瓷板分切为尺寸及切口质量达到要求的单元生瓷块。

4.11.2　热切工艺应符合下列规定：

1　应在热切机刀架上安装合适规格的刀片，刀片应紧紧贴装在刀架面上，刀口应成直线，刀面应垂直向下，校准刀口与台面平行；

2　应设置热切工艺参数：切割深度、切割速度、切刀温度、工作台温度、每一方向切割刀数，编制热切程序；

3　应使用真空吸附定位放置到载片台面上的待切生瓷板；

4　应调整载片台，运行生切程序，完成每一方向的切割对准；

5　台面和专用刀片应加热至规定温度；

6　将生瓷板分切为单元生瓷块后，应取下切好的生瓷块和废弃边角料。