4.4　流　　延

4.4.1　流延工艺应通过运行生瓷带流延机，使已球磨混料并去除气泡的瓷浆在刮刀刀口下平坦刮延在聚酯薄膜表面，经逐级干燥后同步收卷，得到既定宽度和厚度的致密成卷生瓷带。

4.4.2　生瓷带流延工艺应符合下列规定：

1　应在流延机上安装聚酯薄膜基带；

2　应安装流延刮刀组件，并设定刀口在基带上方的高度（刮刀间隙）；

3　应设置流延工艺参数：流延速度（传送带速度）、干燥腔温度、抽排风量，并应通过调整刮刀刀口与基带衬膜上表面间的缝隙来控制生瓷带的厚度；

4　应向流延机入口端的瓷浆槽内持续注入瓷浆；

5　应启动流延，瓷浆在基带表面上形成湿膜生瓷带，并经流延腔室逐步干燥，至出口端收带成卷；

6　整批瓷浆流延完后，应关停流延机及排风，取下生瓷带卷，用塑料袋包封并收存。

4.4.3　流延过程中应定期监测所流出生瓷带的厚度及表面质量，当设备状态无问题而生瓷带质量达不到要求时应及时调整流延工艺参数。

4.4.4　注浆时应盖好流延机料槽盖。