2　术　　语

2.0.1　在役管道　　in-service pipeline

已经投入使用的管道。

2.0.2　盲管　　deadleg

管道系统中无明显介质流动的组成部分，如堵塞的支管、带有常闭截止阀的管线、一端堵塞的管、耐压空支管、停用的控制阀旁通管、备用泵管道、液位计接管、泄压阀进出口总管、泵平衡旁路管、高位放空管、取样点、排污管、仪表连接管等。

2.0.3　测厚点　　thickness measurement locations

在管道系统上实施定期测厚的指定区域。

2.0.4　土壤-空气界面　　soil-to-air interface

埋地管道在土壤-空气界面可能发生外部腐蚀的区域。

2.0.5　环境开裂　　environmental cracking

材料处于存在诱发因素环境和拉伸应力共同作用下的开裂，通常表现为脆性断裂。

2.0.6　基线检测　　baseline inspection

管道建成投产后的第一次全面检测。

2.0.7　智能内检测　　intelligent inspection

利用在管道内运行的可实时采集并记录管道信息的智能检测器所进行的检测，包括：几何内检测、漏磁内检测、超声测厚内检测、超声裂纹内检测、电磁超声内检测和惯性测绘内检测等中的一种或多种的组合。

2.0.8　密间隔电位测量法　　close interval potential survey （CIPS）

沿管道顶部地表以1m～3m的密间隔移动参比电极测量管地电位的方法。

2.0.9　交流电位梯度法　　alternating current voltage gradient （ACVG）

通过沿管道或环绕管道的由防腐层破损点泄漏的交流电流所产生的土壤中交流电压梯度变化，确定防腐层缺陷位置的地表测量方法。

2.0.10　直流电位梯度法　　direct current voltage gradient （DCVG）

通过沿管道或环绕管道的由防腐层破损点泄漏的直流电流所产生的土壤中直流电压梯度的变化，确定防腐层缺陷位置、大小以及表征腐蚀活性的地表测量方法。

2.0.11　管中电流测绘法　　pipe current mapping（PCM）

通过测量管道中电流衰减梯度来评价管道防腐层质量的地表测量方法，又称电流衰减法。

2.0.12　模拟体　　dummy tool

通过能力与内检测器相同，用于模拟内检测器运行状态和通过能力的设备。

2.0.13　测径板　　gauge plate

安装在清管器上，直径小于管道公称内径的圆形柔性金属盘（通常使用铝盘），用于定性判定管道的变形程度。

2.0.14　定标点　　marking point

位于地面上的检测标记点，用以跟踪内检测器和定位检测出的管道特征。

2.0.15　清管器　　pig

借助于本身动力或流体压差在管内运动、用于清洁管壁的设备。

2.0.16　改造　　alteration

改变原设计中管道系统元件的承载能力或强度。同类或相同元件的替换、增加不需要加固的接管不视为改造。