口腔修复体制作:基础知识
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二、无牙颌的解剖标志

牙槽嵴是自然牙列赖以存在的基础。牙列缺失后牙槽突逐渐吸收改建形成牙槽嵴。其上覆盖的黏膜表层为高度角化的鳞状上皮,黏膜下层与骨膜紧密相连,故能承担较大的咀嚼压力。上下颌牙槽嵴将整个口腔分为内外两部分:口腔前庭与口腔本部。

(一)口腔前庭

口腔前庭位于牙槽嵴与唇、颊侧黏膜之间,为一潜在的间隙。黏膜下为疏松的结缔组织,全口义齿的唇、颊侧基托在此区内,在不妨碍唇、颊肌活动的情况下应尽量伸展到黏膜反折皱襞,以保证基托边缘的封闭。此区内从前向后有下列解剖标志:

1.唇系带

位于口腔前庭内相当于原中切牙近中交界线的延长线上,为扇形或线形黏膜皱襞,是口轮匝肌在颌骨上的附着部。因此,全口义齿的唇侧基托在此区应形成相应的切迹,以免妨碍系带的运动而影响义齿固位。

2.颊系带

位于前磨牙牙根部,是提口角肌的附着处,附着在牙槽嵴顶的颊侧,呈扇形,数目不定,较唇系带宽而扁。上下颌左右两侧均有颊系带,将口腔前庭分为前弓区和后弓区,颊系带之间为前弓区,颊系带之后为后弓区。全口义齿的颊侧基托在此部位也应形成相应的切迹。

3.颧突

是位于后弓区内相当于左右两侧上颌第一磨牙根部的骨突,有颊肌附着,表面覆盖薄的黏膜,与之相应的基托边缘应做缓冲,否则会出现压痛或使义齿以此为支点前后翘动。

4.上颌结节

是上颌牙槽嵴两侧远端的圆形骨突,深层有颊肌附着,表面有黏膜覆盖。颊侧多有明显的倒凹,与颊黏膜之间形成颊间隙。上颌义齿的颊侧翼缘应充满在此间隙内。

5.颊侧翼缘区

位于下颌后弓区,在下颌颊系带与咬肌下段前缘之间。当下颌后部牙槽嵴吸收较平时,该区又称颊棚区,此区面积较大,骨质致密。当牙槽嵴吸收严重时,此区较为平坦,义齿基托在此区内可有较大范围的伸展,可承受较大的 力,起支持作用,并有稳定义齿的作用。

6.远中颊角区

位于咬肌前缘颊侧翼缘区的后方。因受咬肌前缘活动的限制,义齿基托边缘不可伸展过多,否则会引起疼痛,咬肌活动时会使义齿上升松动。

(二)口腔本部

口腔本部在上下牙槽嵴的舌侧,上为腭顶,下为口底。口腔本部是食物进入食管的必经之路,也是舌运动的主要空间。本区的解剖标志有:

1.切牙乳突

位于上颌腭中缝的前端,上颌中切牙的腭侧,为一梨形或卵圆形,或不规则的软组织突起。因此,覆盖该区的义齿基托组织面需适当缓冲,以免压迫切牙乳突。切牙乳突是排列上颌中切牙的参考标志:两个上颌中切牙的交界线应以切牙乳突为准;上颌中切牙唇面距切牙乳突中点前8~10mm;上颌两侧尖牙牙尖顶的连线应通过切牙乳突中点前后1mm范围内。当牙列缺失后,上颌骨唇侧骨板吸收较多,使切牙乳突平均向前移约1.6mm。因此,上颌前部缺牙较多的病例,上颌两侧尖牙牙尖顶间的连线应位于切牙乳突后缘。

2.腭皱

位于上颌腭侧前部腭中缝的两侧,为不规则的波浪形软组织横嵴,有辅助发音的作用。

3.上颌硬区

位于上腭中部的前份,骨组织呈嵴状隆起,又称上颌隆突。表面覆盖的黏膜甚薄,故受压后易产生疼痛。覆盖该区的基托组织面应适当缓冲,以防由此而出现的义齿左右翘动、折裂及压痛。

4.腭小凹

腭中缝后部的两侧,软硬腭连接处的稍后方,为对称并列的两个小凹,左右各一个。上颌全口义齿的后缘应在腭小凹后2mm。

5.颤动线

位于软腭与硬腭交接的部位。当患者发“啊”音时此区出现轻微的颤动现象,也称“啊”线。颤动线可分为前颤动线和后颤动线。前颤动线在硬腭和软腭的连接区,约在翼上颌切迹与腭小凹的连线上。后颤动线在软腭腱膜和软腭肌的交接处。前后颤动线之间可稍加压力,作为上颌义齿后缘的封闭区,称后堤区。此区宽2~12mm,平均8.2mm,有一定的弹性,能起到边缘封闭作用。后堤区可分为三种类型:第一类,腭穹窿较高,软腭向下弯曲明显,后堤区较窄,不利于固位;第二类,腭穹窿较平坦,后堤区较宽,有利于义齿固位;第三类,腭部形态介于第一类和第二类之间,亦有利于义齿固位。

6.腭穹窿

呈拱形,由前2/3的硬腭和后1/3的软腭组成。在硬腭前1/3处覆盖着高度角化的复层鳞状上皮,其下有着紧密的黏膜下层附着,可以承受咀嚼压力。硬腭后2/3含有较多的脂肪和腺体,腭中缝区为上颌隆突。腭穹窿的形态可分为高拱形、中等形及平坦形三种。

7.翼上颌切迹

在上颌结节之后,为蝶骨翼突与上颌结节后缘之间的骨间隙。表面有黏膜覆盖,形成软组织凹陷,为上颌全口义齿两侧后缘的界线。翼上颌切迹也是上颌后部口腔前庭与口腔本部的交界处。

8.舌系带

位于口底的中线部,是连接口底与舌腹的黏膜皱襞,呈扇形,动度较大。下颌全口义齿舌侧基托在此部位应形成切迹。

9.舌下腺

位于舌系带的两侧,左右各一,在下颌骨舌面的舌下腺窝内。舌下腺区可随下颌舌骨肌的运动上升或下降。故与此区相应的义齿舌侧基托边缘不应过长,否则舌运动时易将下颌全口义齿推起。

10.下颌隆突

位于下颌两侧前磨牙根部的舌侧,向舌侧隆起。下颌隆突个体差异显著,隆起程度不同,形状、大小也不等。表面覆盖的黏膜较薄。与之相应的基托组织面应适当缓冲。过分突出的下颌隆突,其下方形成显著的倒凹,需施行手术修整后再制作全口义齿。

11.下颌舌骨嵴

位于下颌骨舌面的后部,从第三磨牙斜向前磨牙区,由宽变窄。下颌舌骨嵴表面覆盖的黏膜较薄,其下方有不同程度的倒凹。覆盖此区的基托组织面应适当缓冲,以免产生压痛。

12.舌侧翼缘区

舌侧翼缘区是与下颌全口义齿舌侧基托接触的部位,舌侧翼缘区后部是下颌全口义齿固位的重要部位,此区基托应有足够的伸展。

13.磨牙后垫

是位于下颌最后磨牙牙槽嵴远端的黏膜软垫,呈圆形、卵圆形或梨形,覆盖在磨牙后三角上,由疏松的结缔组织构成,其中含有黏液腺。下颌全口义齿后缘应盖过磨牙后垫1/2或全部。磨牙后垫稳定,很少有吸收,因此可作为指导排列人工牙的标志。从垂直向看,下颌 面应与磨牙后垫的1/2等高。从前后向看,下颌第二磨牙应位于磨牙后垫前缘。从颊舌向看,磨牙后垫颊面、舌面向前与下颌尖牙的近中面形成一个三角形,一般情况下,下颌后牙的舌尖应位于此三角形内。
(潘夏薇 纪 晴)