3.4 片状电容的使用

3.4.1 片状电容的选择

高速电路中使用高频用（高Q）多层陶瓷片状电容、X7R介质片状电容、NPO介质片状电容、Y5V介质片状电容、固体钽质片状电容等多种形式的片状电容。目前，多层陶瓷片状电容在高速电路中广泛使用。

〖举例〗一个片状独石陶瓷电容的选择示例^[43]如图3.4.1所示。

3.4.2 片状电容的PCB设计注意事项

与引脚元件不同的是，片状元件由于直接贴装于基片上，因此易受弯曲应力影响。而且它们对机械及热应力比引脚元件更敏感。焊接圆角过高会加大此类应力，从而导致元件破损。因此在设计基片时，需要考虑焊盘布局及尺寸，以免焊接圆角偏高。如果焊盘面积过大，焊料使用过多，那么由于PCB弯曲等应力，片状电容可能会断裂^[43]。

对于采用波峰或回流焊焊接，焊盘尺寸（a、b、c）不完全相同，具体尺寸需要参考生产厂提供的相关资料。片状电容的焊盘尺寸示意图如图3.4.2所示。

如果要在金属板（如铝）上使用陶瓷电容，就有可能发生由于金属板的膨胀和收缩导致的元件裂纹，解决这个问题需要与生产厂商联系。

图3.4.1 片状独石陶瓷电容的选择示例

图3.4.2 片状电容的焊盘尺寸示意图

片状电容的一些布局示例如图3.4.3～图3.4.6所示。

图3.4.3 靠近底盘贴装的布局

图3.4.4 贴装片状元件及引脚元件混装

图3.4.5 在片状元件之后贴装引脚元件

图3.4.6 横向贴装