4.10 片式电容组装工艺要点
装焊要点
陶瓷片式电容，由于其片层结构特性而非常脆，很容易受应力损伤（出现裂纹），组装要点如下：
（1）布局时，尽可能远离拼板分离边（1206封装以上应大于或等于10mm）、螺钉、局部焊接元器件、返修元器件、经常插拔的插座等容易有应力的地方。
（2）对于1206封装以上片式电容，严禁采用局部焊接工艺（喷嘴选择焊接、手工焊接、返修工作台焊接）。
（3）如果拼板分离边附近（5mm内）有尺寸大于0603封装的片式电容，严禁采用手工分板。
（4）如果螺钉附近有尺寸大于0603封装的片式电容，严禁无支撑安装螺钉操作。
（5）对于PCB上有0603封装以上片式电容，尺寸大、上面元器件比较重的板，严禁单手拿。
（6）如果PCB上装有1206封装以上片式电容，严禁高低温循环筛选。
（7）贴放时的冲击力不要过大。
典型失效特征
1）机械应力作用下的裂纹特征
机械应力造成的开裂，特征非常典型，一般位于焊点下、图4-90所示的45°角度开裂。这种开裂，一般外观看不出来，难以检查。
图4-90 机械应力裂纹的典型特征
2）热应力作用下的裂纹特征
陶瓷片式电容，如果内部有空洞，很容易出现漏电。漏电会引起温升，而温升又会加剧漏电。在反复循环过程作用下，会引发热爆炸，形成树枝状开裂，如图4-91所示。这种开裂，是由热应力导致的，所以我们把它归为热应力开裂。
图4-91 空洞引起的开裂
案例
案例1：局部热应力造成片式电容开裂
某产品上有四排同品牌、同规格的片式电容，其中靠近掩模选择焊元器件的一排电容的开裂比其他三排高很多，占到总开裂元器件的60%以上，总的失效概率为1/1000，如图4-92所示。
图4-92 热应力导致片式电容开裂的案例
案例2：机械热应力造成片式电容开裂
某产品上位于拼板分离边上的片式电容，出现比较多的烧坏现象，经过确认为拼板分板导致片式电容出现裂纹，加电后因温度导致断裂处错位，从而引起片式电容起火烧坏，如图4-93所示。
图4-93 分板导致片式电容开裂
三点弯曲试验数据
1206电容三点弯曲测试结果见表4-4。
测试跨度为90mm，测试板厚为1.6mm。
表4-4 电容三点弯曲测试结果 （单位：mm）
分板应力对片式电容的损伤
片式电容应力损伤，已经成为组装过程中最常见的可靠性问题。这有两方面的原因：一方面，多层陶瓷电容特别脆，怕应力；另一方面，在PCBA的装焊过程中，有很多容易引发应力的工序，比如手工插件、ICT测试、分板、打螺钉、装面板等。在这些操作中，分板是导致片容最常见的原因。
为了了解不同分板方法对对片式电容失效的影响我们进行了试验。
1）试验板
试验板采用长条形板设计，片式电容距板边分别为3mm、5mm和10mm，采用0805～2220封装，如图4-94所示。
图4-94 试验样板
2）试验数据
目前的分板有多种方法，如手扳、铣切和机切（采用上下双圆刀机切）。根据研究，手工分板基本与距离关系不大，铣切分板几乎无损伤，但机切与片容距板边的距离有一定对应关系，如图4-95所示。
图4-95 板边距离对电容概率失效的影响
3）试验结论
机切分板试验结论：
（1）片式电容尺寸越大越容易失效。
（2）离分板边越近越容易失效。
（3）机切分板，元器件平行于V槽比垂直更容易失效。
（4）0805～1206封装尺寸的片式电容的安全距离为5mm，大于1206封装尺寸的安全距离10mm。