3.7 通孔再流焊接

通孔再流焊接工艺

通孔再流焊接是一种插装元器件的再流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面贴装板的制造，技术的核心是焊膏的施加方法。

根据焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分为以下三种。

●管状印刷通孔再流焊接工艺。

●焊膏印刷通孔再流焊接工艺。

●成型锡片通孔再流焊接工艺。

1.管状印刷通孔再流焊接工艺

管状印刷通孔再流焊接工艺是最早应用的通孔元器件再流焊接工艺，主要应用于彩色电视调谐器的制造。工艺的核心是焊膏的管状印刷机，工艺过程如图3-92所示。

2.焊膏印刷通孔再流焊接工艺

焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用最多的通孔再流焊接工艺，主要用于含有少量插件的混装PCBA，工艺与常规再流焊接工艺完全兼容，不需要特殊工艺设备，唯一的要求就是被焊接的插装元器件必须适合通孔再流焊接，工艺过程如图3-93所示。

3.成型锡片通孔再流焊接工艺

成型锡片通孔再流焊接工艺主要用于多脚的连接器，焊料不是焊膏而是成形锡片，一般由连接器厂家直接加好，组装时仅加热即可。

设计要求

1.元器件封装要求

通孔再流焊接对元器件封装的耐热性及结构有要求，不是任何插件都可以采用通孔再流焊接工艺。适合采用再流焊接的插装元件，首先必须耐热，能够承受再流焊接的温度；其次应具有支撑结构，允许熔融焊膏回流到插孔内。

2.设计要求

（1）适合PCB厚度≤1.6mm的板。

（2）焊盘最小环宽0.25mm，以便“拉”住熔融焊膏，不形成锡珠。

（3）元器件离板间隙（Stand-off）应≥0.3mm，如图3-94所示。

（4）引线伸出焊盘合适的长度为0.10～0.75mm。

（5）0603等精细间距元器件离焊盘最小距离为2mm。

（6）钢网开孔最大可外扩1.5mm。

（7）孔径为引线直径加0.1～0.2mm。

3.钢网开窗要求

一般而言，为了达到50%的孔填充，钢网开窗必须外扩，具体外扩多少，应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定。

一般来说，外扩只要不超过2mm，一般焊膏都会拉回来，填充到孔中。要注意的是外扩的地方不能被元器件封装压住，或者说必须避开元器件的封装体，以免形成锡珠，如图3-95所示。